濕度顯示卡（英文簡(jiǎn)稱(chēng)HIC)是用來(lái)快捷判別特定密封包裝內(nèi)的濕度情況，以便確認(rèn)包裝內(nèi)的濕度是否符合產(chǎn)品包裝的要求，通過(guò)濕度顯示卡來(lái)評(píng)估密封包裝內(nèi)的干燥劑是否已經(jīng)調(diào)控濕度到產(chǎn)品的安全濕度范圍

濕度顯示卡可以通過(guò)系那個(gè)硬圓圈內(nèi)的顏色變化來(lái)迅速顯示密閉包裝后的濕度指數(shù)：

若圓圈內(nèi)的顏色為藍(lán)色，表示包裝內(nèi)的濕度尚未超過(guò)圓圈正上方（或側(cè)面）指示的濕度數(shù)據(jù)；

若圓圈內(nèi)的顏色為紫紅色，表示包裝內(nèi)的濕度接近圓圈正上方（或側(cè)面）指示的濕度數(shù)據(jù)。

 金屬氧化腐蝕的空氣相對(duì)濕度臨界值:

 鋼為RH70%,   銅為RH60%,  鋁為RH76%,鐵為RH63%, 鋅為RH60%。將金屬存放于該臨界值以上的環(huán)境中, 氧化腐蝕速度隨空氣相對(duì)濕度值的增加而不斷加速。絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下存放。否則, 電容器受潮后容量會(huì)減少,集成電路等受潮后易產(chǎn)生內(nèi)部故障; 潮濕還會(huì)使計(jì)算機(jī)CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化, 導(dǎo)致接觸不良或焊結(jié)性變差, 晶體產(chǎn)生氧化等。將電子器件存放于相對(duì)濕度40%的環(huán)境中，可保證安全。

 主要應(yīng)用范圍：電路板，光電產(chǎn)品，集成電路（IC)封裝測(cè)試業(yè)，晶圈，電子材料包裝，元器件包裝，光學(xué)

 圖為普通濕度卡（含***）,主要規(guī)格（根據(jù)客戶(hù)不同的產(chǎn)品選用，可以根據(jù)客戶(hù)要求特別定制）

三點(diǎn)： 30%，40%；50%和5%，10%，15%；及5%，10%，60%

四點(diǎn)：10%，20%，30%，40%

六點(diǎn)：10%，20%，30%，40%，50%，60%

產(chǎn)品特點(diǎn)：使用方便 直觀顯示濕度 經(jīng)濟(jì)便捷 濕度范圍廣（5%-60%），適用不同防潮包裝場(chǎng)合 可重復(fù)使用 扁平容易包裝 可根據(jù)客戶(hù)要求定制