OSP4080-OSP涂層測量儀
ST4080-OSP儀器通過進行PCB/PWB上OSP鍍層厚度的完整性、可靠性及膜層形態(tài)的定量分析，進而檢測OSP鍍層的應用可靠性。
l  實時無損檢測PCB/PWB上OSP鍍層厚度
l  在OSP鍍層表面864×648μm的測試區(qū)域內(nèi)同時***測量單個面積為1.35μm×1.35μm區(qū)域的OSP鍍層厚度
l  在OSP鍍層表面86.4×64.8μm的測試區(qū)域內(nèi)同時***測量單個面積為0.135μm×0.135μm區(qū)域的OSP鍍層厚度
l  檢測分析的鍍層厚度范圍在0.035－3μm
l  繪制OSP鍍層厚度三維分布圖
l  可在PCB板上選定特定區(qū)域針對OSP鍍層厚度進行有效的質(zhì)量監(jiān)控、失效分析以改善鍍層質(zhì)量。
l  光譜范圍：420nm－640nm
l  自動測試平均厚度

ST4080-OSP檢測原理
ST4080-OSP儀器通過分析可見光譜中不同波長的光譜分別在銅箔表面和OSP鍍層表面上反射后形成的新的關于波長的數(shù)據(jù)信息來測量OSP鍍層的厚度。從OSP鍍層表面反射的光線與從基層銅箔表面反射的光線相互干涉從而形成新的干涉圖譜。該圖譜會形成與光強相關的振幅曲線，ST4080-OSP儀器通過分析該曲線的振幅和頻率以確定OSP鍍層厚度和完整性。

為什么選擇ST4080-OSP進行OSP鍍層厚度測試
Ultr***iolet－Visible Characterization （UV-VIS）
l  間接有損分析
l  需要制備高精度的樣品才能得到較為***的結果
l  無法模擬實際OSP產(chǎn)品的情況

Focused lon Beam（FIB）Method
l  直接有損分析
l  需要***操作人才并且收費昂貴
l  無法提供分析點以外的任何參考信息

Sequential Electrochemical Reduction Analysis （SERA）
l  直接有損分析
l  由于OSP原料的差異性會導致潛在的測量誤差
l  無法判斷OSP鍍層的實際厚度分布情況

ST4080-OSP測量技術
l  現(xiàn)場實時高***度檢測實際產(chǎn)品上OSP鍍層厚度
l  檢測實際生產(chǎn)產(chǎn)品，不再使用檢驗銅箔
l  量化分析OSP鍍層厚度，完整性及可靠性

ST4080-OSP的特點
l  在OSP鍍層表面864×648μm的測試區(qū)域，同時***測量單個面積為1.35μm×1.35μm區(qū)域的OSP鍍層厚度。
l  在OSP鍍層表面86.4×64.8μm的測試區(qū)域，同時***測量單個面積為0.135μm×0.135μm區(qū)域的OSP鍍層厚度。
l  OSP鍍層的實際附著情況可以通過三維厚度分布圖進行清晰顯示。
l  實時檢測實際產(chǎn)品上OSP鍍層厚度，無需樣品制備工序。
l  ST4080-OSP儀器測量技術對接受測試的PCB/PWB產(chǎn)品沒有任何不利、***影響。
l  可在PCB/PWB產(chǎn)品生命周期的不同階段進行檢測，以監(jiān)控OSP鍍層在生產(chǎn)和儲存過程中可能產(chǎn)生的不良變化。
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