- 外形尺寸:(L)1600*(W)1400*(H)1650mm
- 機(jī)器凈重: 850KG
- 電源: 1P 220V 50HZ (可選)
- 正常機(jī)器功率/總功率: 3.6KW/7KW
- ***小單板PCB尺寸: ≥L100mm ≥W50mm
- ***大單板PCB尺寸: ≤L600mm ≤W600mm
- PCB上部空間: ≤100mm(可定制高度)
- PCB下部空間: ≤50mm (可定制高度)
- 板邊凈空: ≥3mm
- 噴霧方式:噴射式噴涂助焊劑
- 助焊劑種類:免洗型/水基型(固體含量 <%10)
- 助焊劑容量:1L
- 助焊劑容器:壓力罐
- 噴霧工作氣壓: 0.5~1bar(0.05Mpa~0.1MPa)
- 有效預(yù)熱面積: L600mm×W600mm
- 上預(yù)熱溫度:室溫~150℃
- 下預(yù)熱溫度:室溫~250℃
- 控溫方式:PID閉環(huán)控制
- 控溫精度:&plu***n;<3℃
- 錫爐數(shù)量:2PCS
- 運(yùn)動(dòng)模塊:PCB板固定,XYZ平臺(tái)運(yùn)動(dòng)
- 錫爐容量: <8Kg
- 錫爐材料: TI/SUS316
- 錫爐溫度:室溫~350℃
- 錫波高度:≤5mm
- N2供給量:0.5Mpa 50L/min
- N2純度:O2 < 20 PPM,(99.999 %)
- N2溫控:室溫~350℃
- 焊嘴與元器件周邊距離(點(diǎn)焊):≥1mm
- 焊嘴與元器件周邊距離(拖焊):≥5mm
- 溶錫時(shí)間:<50MIN
- 噴嘴規(guī)格:3MM ~ 10MM(可定制)
- 操作系統(tǒng):Windows7
- 軟件語言:中文簡體 繁體,英文
- 編程方式:離線, 在線
- 數(shù)據(jù)導(dǎo)入:支持***轉(zhuǎn)換的圖片,掃描圖片等