羅杰斯高頻層壓板

Theta™ 電路板材料

Theta™ 電路板材料是一款無鹵素產(chǎn)品，其良好的介質(zhì)特性適合高頻信號，并且優(yōu)異的耐熱性適合用于多層板。它們也適用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備（路由器，服務(wù)器）及其他高頻設(shè)備。 

 3001粘合膜(熱塑型氯化含氟共聚物) 

建議用于粘合低介電常數(shù)的聚四氟乙烯微波帶狀線封裝和其他多層電路。也可以用它將其他的結(jié)構(gòu)和電子元器件粘合到基板。  

 RO3000, RO3200系列以及RO3730高頻層壓板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)

用于商業(yè)微波和射頻應(yīng)用的高頻電路材料。他們提供了出色的電氣和機械穩(wěn)定性，并且價格具有競爭力。

推薦我們的RO3730天線級材料，本材料具極低PIM值，在大批量生產(chǎn)時亦可帶來更低成本。 

 RO4000 ®系列高頻電路材料（玻璃纖維增強，陶瓷填充熱固性）

介質(zhì)板和預(yù)浸處理，旨在提供***的高頻性能和低成本的電路制造。具有價格優(yōu)勢的低成本材料可以使用標準聚四氟乙烯/玻璃（FR4）工藝。

RO4500™和RO4730™ LoPro™是在RO4000系列產(chǎn)品的基礎(chǔ)上延伸出來的大批量應(yīng)用的天線等級的基材。這種由陶瓷粉填充,玻璃纖維布補強,碳氫化合物組成的材料可以提供嚴格控制的介電常數(shù),低介質(zhì)損耗及優(yōu)異的適合于移動***天線微帶線應(yīng)用的被動互調(diào)響應(yīng)性能。

LoPro™ Reverse-處理銅箔選項 對RO4000®系列已經(jīng)可用! RO4000材料采用的這一特殊的接口技術(shù)改善了插入損耗和無源互調(diào)特性。 

 RT/duroid® 5870/5880/5880LZ 高頻介質(zhì)板

這種介質(zhì)板是專為***帶狀線和微帶線電路應(yīng)用設(shè)計的  

 RT/duroid® 6002, 6202, 6006, 6010 聚四氟乙烯/陶瓷介質(zhì)板

提供四個等級，RT/duroid® 6002 ， 6202 ， 6006和6010介質(zhì)板是陶瓷-聚四氟乙烯復(fù)合材料?？梢蕴峁└鼉?yōu)異的電氣和機械性能，用以復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)，使得機械和電氣性能穩(wěn)定可靠。  

 TMM®熱固性微波介質(zhì)板（熱固性陶瓷加載塑料）

用于高穩(wěn)定帶狀線和微帶線電路應(yīng)用的微波介質(zhì)板。TMM介質(zhì)板具有廣泛的介電常數(shù)和電鍍特性。  

 ULTRALAM® 2000玻璃增強聚四氟乙烯介質(zhì)板

用于高穩(wěn)定帶狀線和微帶線電路應(yīng)用的微波介質(zhì)板  

 ULTRALAM ® 3000系列液晶聚合物電路材料

雙層覆銅板，采用溫阻液晶聚合物作為介質(zhì)層。