RS-802***雙組份有機(jī)硅電子灌封料
一、產(chǎn)品特點(diǎn):RS-802A/B是雙組份、加成型室溫固化有機(jī)硅電子灌封料。
1、深層固化，適合灌注電子模塊和物件。
2、具有優(yōu)越的抗高低溫變化，抗紫外線、抗老化性，良好的密封絕緣性。
3、對(duì)元器件、器壁、導(dǎo)線有優(yōu)異的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
二、典型用途:一般電源電氣模塊、LED驅(qū)動(dòng)電源等的灌封保護(hù)。
三、使用工藝:
2、攪拌：使用前先將AB組份分別攪拌均勻后再按A：B=1：1混合再次攪拌均勻即可灌注。
3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中（如有條件可抽完真空后灌封）。
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化,完全固化需24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。
四、固化前后技術(shù)參數(shù):
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性能指標(biāo) |
A組份 |
B組份 |
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固 化 前 |
外觀 |
白色液體 |
黑色液體 |
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粘度（cps） |
3000～3500 |
3000～3500 |
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密度（g/cm3，25℃） |
1.40～1.45 |
1.40～1.45 |
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可操作時(shí)間（hr,25℃） |
1.5 |
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初步固化時(shí)間（hr,25℃） |
4-6 |
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完全固化時(shí)間(hr,25℃) |
24 |
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固化劑加入比例 |
1:1 |
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混合后粘度（cps，25℃） |
3000～3500 |
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固化類型 |
加成型 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
≥40 |
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使用溫度范圍(℃) |
-60～240 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
5.0×1014 |
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介電常數(shù) (MHz) |
2.8 |
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導(dǎo)熱系數(shù)(W/m·K） |
0.6-0.7 |
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斷裂伸長率(%) |
80% |
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擊穿電壓(KV/MM) |
22 |
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阻燃等級(jí)(UL-94) |
V0 |
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五、包裝規(guī)格:30KG/套。(A膠15KG +B膠15KG)
六、貯存及運(yùn)輸:1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）。
2、此類產(chǎn)品屬于非***品，可按一般***運(yùn)輸。
3、膠體的A、B組份均須密封保存，尤其是B組份盡可能減少與空氣接觸。