HS-1/2無鉛錫渣還原劑
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HS-1/2都是針對錫焊料，阻止和減緩其在高溫工作環(huán)境的動態(tài)和靜態(tài)氧化；本劑對于無鉛和有鉛焊料都同樣有效。通常是用在生產(chǎn)線上，正在生產(chǎn)時將錫渣還原劑加入錫爐面上，減緩產(chǎn)生錫渣產(chǎn)生，并可將已產(chǎn)生的錫渣進行還原，***后僅剩下少量細灰。一般情況下，與沒有使用錫渣還原劑的錫爐對比，可以降低錫渣量60~70%，效果非常顯著。
以上兩款產(chǎn)品在使用時都不要一次還原太多錫渣，因為在錫爐中加入太多錫渣還原劑會造成錫渣受熱不均，還原效果不好。***好一次性還原5kg錫渣（視錫爐大小而定），加入相應比例的還原劑。進行還原時先把錫渣放入錫爐中，等完全熔化后再將還原劑倒在錫渣表面，然后進行攪拌，攪拌時只在錫的表面進行，不要攪動爐子里的錫。攪拌時間大約2min左右，看到錫渣只剩下灰后，把灰全部從錫爐中刮出，再加入適量還原劑/粉，均勻覆蓋在錫面上防止錫氧化。
還原是指將錫渣中的灰跟錫完全分離，使錫再次被利用，對錫渣中的灰還原作用較慢。
以上產(chǎn)品在使用時都會產(chǎn)生少量煙氣，所以要有良好的抽風系統(tǒng)為宜。
ÿ HS-1為液態(tài)，工作溫度上限300℃。主要供動態(tài)波峰焊使用；（產(chǎn)品有分層使用時應搖勻倒出）
ÿ HS-2/T為固態(tài)，工作溫度上限500℃?？梢怨╈o態(tài)錫爐以及動態(tài)波峰焊接機使用；
ÿ HS-2使用方便。工作溫度范圍寬，200-300℃都可以正常工作（更高溫度則消耗較快）；
ÿ HS-2T主要適合于單獨處理錫渣，將錫渣還原為焊料合金，回收再用；
ÿ HS-1/2/T改善錫焊料流動性，可很好消除焊錫被錫渣包裹，同時減慢錫氧化消耗速度；
ÿ HS-1/2/T可以通用于無鉛和有鉛工藝環(huán)境，效果都非常顯著；
ÿ HS-1/2/T不含Pb、Cd、Cr、Hg等有******元素和其他禁止的有機成分，滿足RoHS無鉛規(guī)范和無鹵素規(guī)范；
ÿ HS-1/2/T高溫使用中，不會產(chǎn)生飛灰，也沒有怪味，安全***。
〖適用范圍〗本品主要添加于各種錫爐的焊料表面，將錫渣還原成可利用的錫焊料，使錫焊料的利用率大幅提高。
〖推薦使用工藝方案〗
將HS-2/T型還原劑放在熔融的錫爐（250℃）中的錫渣表面或焊錫表面，待其融化后，用不熔于焊錫的金屬刮片輕輕攪動錫渣，使其與錫渣還原劑充分接觸，很快（<2min）錫渣將迅速消失，僅存微少量炭化或粘性的有機材料，可用刮片清除。然后再加入1塊還原劑將焊錫表面保護起來。***使用倒入2塊左右，視錫渣量而定。