激光設備技術參數: | ||||
參數名稱 | 參數值 | |||
平均激光功率 | 180W | 200W | 300W | 500W |
***大單脈沖能量 | 90J | 110J | 110J | 110J |
激光焊絲 | 0.2-0.6mm | 0.2-0.8mm | 0.2-0.8mm | 0.2-1.2mm |
主機耗電功率 | ≤8KW | ≤10KW | ≤12KW | ≤15KW |
焊接深度 | 0 .1-3.5mm | |||
焊點大小 | 0.2-2mm | |||
激光波長 | 1064nm | |||
脈沖寬度 | 0.3-20ms(可調) | |||
連擊頻率 | 1-100Hz | |||
瞄準*** | 顯微鏡(可選CCD) | |||
激光器工作行程 | X軸300Y軸200Z軸300(行程可選,手動自動可選) | |||
激光器控制方式 | 腳踏 | |||
電力需求 | 220V&plu***n;5% / 50Hz / 40A | 380V&plu***n;10% / 50Hz / 60A | ||
連續(xù)工作時間 | ≥24h | |||
使用環(huán)境潔凈無塵,無震源,10℃-30℃,濕度5%-85% | ||||
應用范圍:手機殼專用全自動焊接,精度高,焊紋美觀,效率高;***器械金屬零部件的密封焊接;手機、MP3、金屬 外殼及內部結構件的精密焊接 廣泛用于電子器件、家用電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽配、通訊等行業(yè)。 | ||||
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