半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)采用國(guó)際上******的大功率半導(dǎo)體泵浦技術(shù),是取代燈泵浦激光打標(biāo)機(jī)的新一代打標(biāo)設(shè)備產(chǎn)品。該設(shè)備體積小,能耗低,電光轉(zhuǎn)換效率高,打標(biāo)更精細(xì),費(fèi)用更低廉,可以長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行;采用進(jìn)口器件,光學(xué)系統(tǒng)全封閉結(jié)構(gòu),設(shè)備可靠性高、穩(wěn)定性好;光模式好,光斑細(xì),通過(guò)高精度***掃描振鏡的控制,打標(biāo)速度快,標(biāo)記線條更精美;軟件功能完善、界面友好,具光路預(yù)覽功能,直觀準(zhǔn)確;外置水冷系統(tǒng),運(yùn)行噪音極低,溫度調(diào)節(jié)精度高,為機(jī)器長(zhǎng)時(shí)間超負(fù)荷運(yùn)行提供了可靠的保障。
3、普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽(yáng)極化、電鍍表面),塑膠及ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環(huán)氧樹(shù)脂(電子元件的封裝、絕緣層),陶瓷和硅晶片。