半導體激光打標機采用國際上******的大功率半導體泵浦技術，是取代燈泵浦激光打標機的新一代打標設備產品。該設備體積小，能耗低，電光轉換效率高，打標更精細，費用更低廉，可以長時間高負荷運行；采用進口器件，光學系統(tǒng)全封閉結構，設備可靠性高、穩(wěn)定性好；光模式好，光斑細，通過高精度***掃描振鏡的控制，打標速度快，標記線條更精美；軟件功能完善、界面友好，具光路預覽功能，直觀準確；外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調節(jié)精度高，為機器長時間超負荷運行提供了可靠的保障。
應用領域
1、電子元器件、集成電路（IC）、塑膠按鍵、食品或醫(yī)藥包裝等進行流水打標;
2、建材、PVC管材、五金制品、樂器、潔具浴具、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、汽車配件、建材、***器械、太陽能等行業(yè)產品的打標深加工。
3、普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和硅晶片。
3、普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），塑膠及ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層），陶瓷和硅晶片。