雙面板及多層板
 
***大拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm) 
內(nèi)層***小線寬/線距 4mil/4mil(100um/100um) 
***小內(nèi)層焊盤 5mil(0.13mm) 指焊環(huán)寬
***薄內(nèi)層厚度限 4mil(0.1mm) 
內(nèi)層銅箔厚度 1/2oz(17um) 不含銅箔
外層底銅厚度 1/2oz(17um) 
完成板厚度 0.20-4.0mm 
完成板厚度公差 板厚<10mm &plu***n;12% 4-8layers 4-8層板
1.0mm≤板厚<2.0mm &plu***n;8% 4-8layers 4-8層板
&plu***n;10% ≥10layers 10層板
板厚≥2.0mm &plu***n;10% 
內(nèi)層表面處理工藝 Brown Oxide棕氧化 
層板 2~18 
多層板層間對準(zhǔn)度 &plu***n;3mil(&plu***n;76um) 
***小鉆孔孔徑 0.15mm 
***小完成孔徑 0.10mm 
孔位精度 &plu***n;2mil(&plu***n;50um) 
槽孔公差 &plu***n;3mil(&plu***n;75um) 
鍍通孔孔徑公差 &plu***n;2mil(&plu***n;50um) 
非鍍通孔孔徑公差 &plu***n;1mil(&plu***n;25um) 
孔電鍍***大縱橫比 10:1 
孔壁銅厚度 0.4-2mil(10-50um) 
外層圓形對位精度 &plu***n;3mil(0.075um) 
外層***小線寬/線距 3mil/3mil(75um/75um) 
觸刻公差 &plu***n;1mil(&plu***n;25um) 
阻焊劑厚度 線頂 0.4-1.2mil(10-30um) 
線拐角 ≥0.2mil(5um) 
基材上 1 
阻焊劑硬度 6H 
阻焊圓形對位精度 &plu***n;2mil(&plu***n;50um) 
阻焊***小寬度 3.0mil(75um) 
塞油***大孔徑 0.8mm 
表面處理工藝 HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG 
金手指***大鍍鎳厚度 280u”(7um) 
金手指***大鍍金厚度 60u”(1.5um) 
沉鎳金鎳層厚度范圍 120u”/240u”(3um/6um) 
沉鎳金金層厚度范圍 2u”/6u”(0.053um/0.15um) 
阻抗控制及公差 50o&plu***n;10% 
線路抗剝強(qiáng)度 ≥61B/in(≥107g/mm) 
翹曲度 ≤0.5%
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