無(wú)鉛免洗助焊劑HX—9575F型

一  產(chǎn)品概述

HX—9575F型無(wú)鉛免洗助焊劑克服了傳統(tǒng)松香型助焊劑的缺點(diǎn)，無(wú)絕緣成份，無(wú)囟化物。根據(jù)基材類(lèi)型不同，其焊接面很少或沒(méi)有殘余物。適用于：電腦自動(dòng)化產(chǎn)品、電腦主機(jī)板、電腦周邊設(shè)備、UPS、精密儀器、通訊產(chǎn)品、家用電器等。

二  產(chǎn)品特點(diǎn)

本焊劑不含鹵素及其它***物質(zhì)。

根據(jù)基材型不同，其焊接面很少或沒(méi)有殘余物、無(wú)粘性。

本焊劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響身體健康。

對(duì)于IC插座，開(kāi)關(guān)，繼電器以及連接器等器件的觸點(diǎn)不會(huì)出現(xiàn)絕緣問(wèn)題。

焊點(diǎn)散熱性好，提高了焊點(diǎn)致密性和焊錫晶相的均勻性。

使用于在線測(cè)試儀器，不會(huì)出現(xiàn)電接觸不良問(wèn)題。

可焊性好、潤(rùn)濕力優(yōu)良、焊點(diǎn)飽滿光亮、透錫性好。

三  理化性能指標(biāo)

外觀：                 無(wú)色透明液體

密度：（20℃g/ml）:     0.790&plu***n;0.005

固體含量（W/W）：       ≤2.8％

囪化物含量：           0

酸值：                 26.9

銅鏡測(cè)試：             通過(guò)

稀釋劑：               HX—9575X

四  工藝參考

該焊劑適用于噴霧，發(fā)泡，浸焊等涂復(fù)技術(shù)

預(yù)熱溫度：100℃～120℃

焊接溫度： 275&plu***n;5℃

PCB與熔化焊料的接觸時(shí)間：3～4秒

稀釋劑HX—9575FX的使用要等到助焊劑濃度達(dá)到***大時(shí)再加之，以免稀釋了標(biāo)準(zhǔn)的助焊劑。

五  包裝和貯存

20L高密度聚乙稀容器

屬***品，隔離火源，保存在密封容器中，室溫存放于是陰涼通風(fēng)干燥處，保質(zhì)期6個(gè)月