一種可防止******理器(Central processing Unit,CPU)***磁波干擾(Electroma-gnetic Interence.EMI)導(dǎo)******片結(jié)構(gòu)．故利用ＥＭＩ?。茫蹋桑兄畬?dǎo)***特性．可有效干擾***磁波之外溢．達(dá)到安規(guī)檢測標(biāo)準(zhǔn)．
    ＥＭＩ　ＣＬＩＰ之特性如下：
    １．具導(dǎo)***特性．可干擾***磁波（ＥＭＩ）外溢效果．
    ２．具***性並有避震壓制的功能，可調(diào)整高度保護(hù)ＣＰＵ之效果．
    ３．具焊錫性，可焊接於主板***（Ｍｏｔｈｅｒｂｏａｒｄ）上
    ４．料帶包裝（ｃａｒｒｉｅｒ?。簦幔穑澹捎茫樱停匝b置快速地植入主***板上，傇省人工成本．
    ＥＭＩ　ＣＬＩＰ之應(yīng)用性：
    １．小型之表面黏著***利***片，可用ＳＭＤ***器放在ＰＣＢ板上．本產(chǎn)品有１．２ｍｍ～９ｍｍ等不同高度．
    ２．應(yīng)用於ＮＯＴＥ?。拢希希酥校茫拢裕牛?，ＬＣＤ．?。停铮洌酰欤澹校茫停茫桑痢。茫牛蹋痰刃⌒突a(chǎn)品之接地，是解決ＥＭＩ．ＥＳＤ***佳利器．
    本產(chǎn)品之優(yōu)點：
    １．材質(zhì)為高鈹銅材，有***佳之***性，導(dǎo)***性．
    ２．所估ＰＣＢ之面積小，以ＳＭＴ方式取代人工．
    ３．接觸面積大．ＥＭＩ效果好，且焊接容易．
    ４．ＬＩＦＥ?。茫伲茫蹋趴蛇_(dá)兩萬以上，產(chǎn)品可靠度佳．
    ５．特殊之外型設(shè)計，除有***之導(dǎo)***性，更對ＥＭＩ?。牛樱幕蛐?**傳輸效果好．
鈹銅***片的特性及優(yōu)點：
(Feayues/Advantages)
    1、導(dǎo)***性佳
    2、高抗張***性
    3、高遮蔽效果
    4、防腐蝕性佳
    5、使用壽命長
    6、安裝容易
    7、成本效益高
    8、多種***鍍選擇
    9、高溫下性能佳
    10、搞潮溼及紫外***
安裝方法：(Attachment Methods)
    １．坎入式
    ２．背膠式
    ３．焊錫式
    ４．鎖附式
    ５．ＳＭＤ表面黏著式
背膠選擇　(Ａdhesive Tape)
    １．***背膠
    ２．背一般膠
    ３．背導(dǎo)***膠