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硅微粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無機(jī)填料,不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng),不影響反應(yīng)機(jī)理。
改善粉體形狀,增加比表面積,增加了與膠粘劑的接觸面,提高了機(jī)械強(qiáng)度。硅微粉規(guī)格:400目、600目、800目、1250目、2000目、2500目、3000目、4000目、5000目、6000目、8000目、10000目我想客戶之所想,依托當(dāng)?shù)刭Y源精選天然微晶質(zhì)石英原礦經(jīng)粉碎、酸洗、研磨、烘干、分級(jí)等工藝精制而成的一種白色粉末無機(jī)礦物原料,具有高白度、高透感、分散流平性好、吸油率低,顆粒均勻,并且具有抗壓、抗拉、抗沖擊、耐磨、耐腐蝕,化學(xué)和物理性及穩(wěn)定特點(diǎn)。
結(jié)晶硅微粉的主要化學(xué)成分是SiO2,含量達(dá)99.4 wt.%以上,還含有微量的Fe2O3和Al2O3,其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。由于硅微粉純度高,因此電導(dǎo)率較低,為5 ~30 μS·cm-1,使聚合物具有較好的絕緣性能和抗電弧性能。
此外,結(jié)晶硅微粉的熔點(diǎn)為1710℃,具有高熱穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱率(5~12.6 W/m·K)和低熱膨脹系數(shù)(9×10-6/℃),能有效提高聚合物的導(dǎo)熱性,并降低熱膨脹系數(shù),從而消除內(nèi)應(yīng)力,提高聚合物機(jī)械性能。
熔融硅微粉純度高,介電常數(shù)、介質(zhì)損耗和線性膨脹系數(shù)較低,在電子產(chǎn)品的信號(hào)傳輸速度、傳輸質(zhì)量和可靠性等方面優(yōu)于結(jié)晶硅微粉,可應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊及產(chǎn)業(yè)設(shè)備等所使用的覆銅板中;空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、充電樁、光伏組件等集成電路封裝所使用的環(huán)氧塑封料中;以及膠粘劑、涂料、陶瓷、包封料等領(lǐng)域。
另一個(gè)球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料,通過火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉體材料,具有比表面積小、活動(dòng)性好和應(yīng)力低等優(yōu)良特性。
比擬角形硅微粉,球形硅微粉表面活動(dòng)性好,填充率高于角形硅微粉,能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù),進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性,同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對(duì)設(shè)備和模具的磨損,可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中;智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中;以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域。