由光學(xué)震蕩器及放在震蕩器空穴兩端鏡間的介質(zhì)所組成。介質(zhì)受到激發(fā)至高能量狀態(tài)時，開始產(chǎn)生同相位光波且在兩端鏡間來回反射，形成光電的串結(jié)效應(yīng)，將光波放大，并獲得足夠能量而開始發(fā)射出激光。

激光亦可解釋成將電能、化學(xué)能、熱能、光能或核能等原始能源轉(zhuǎn)換成某些特定光頻（紫外光、可見光或紅外光）的電磁輻射束的一種設(shè)備。轉(zhuǎn)換形態(tài)在某些固態(tài)、液態(tài)或氣態(tài)介質(zhì)中很容易進(jìn)行。當(dāng)這些介質(zhì)以原子或分子形態(tài)被激發(fā)，便產(chǎn)生相位幾乎相同且近乎單一波長的光束-激光。由于具同相位及單一波長，差異角均非常小，在被高度集中以提供焊接、切割及熱處理等功能前可傳送的距離相當(dāng)長。

3. 等離子弧焊：與弧類似，但其焊炬會產(chǎn)生壓縮電弧，以提高弧溫和能量密度，它比弧焊速度快、熔深大，但遜于激光焊。

4.電子束焊：它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內(nèi)產(chǎn)生巨大的熱，形成"小孔"效應(yīng)，從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設(shè)備復(fù)雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質(zhì)量要求嚴(yán)格，非真空電子束焊也可實施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由于電子帶電，會受磁場偏轉(zhuǎn)影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護(hù)。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進(jìn)行去磁處理，它可在大氣中進(jìn)行，也沒有防X射線問題，所以可在生產(chǎn)線內(nèi)聯(lián)機操作，也可焊接磁性材料。

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以二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊為例

一是,要根據(jù)被焊焊件、壁厚、和焊接位置等因素的不同個選擇合適的焊接電流。比如,厚的焊件需要較大的焊接電流,而薄壁的焊件就得選用較小的焊接電流。同樣,同一個焊件平焊位置所用焊接電流,立焊次之,仰焊。

二是,在二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊焊接中,焊接電流的選用和焊接電壓有關(guān)。它們之間不是一個單獨可調(diào)的參變量,而是從屬于其他規(guī)范參數(shù)的,在實際焊接中它取決于送絲速度、焊絲直徑、焊絲材料、焊絲伸出長度以及電感值等參數(shù)