標(biāo)識(shí)的制作工藝；公司奉行***化管理、規(guī)?；?jīng)營(yíng)的企業(yè)理念，以認(rèn)真、主動(dòng)、嚴(yán)格的做事風(fēng)格向用戶提供高品質(zhì)、高性價(jià)比的金屬蝕刻片產(chǎn)品。金屬采用焊接，折彎，洗槽，車床，水切割，線切割，打磨，拋光， 拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。亞克力和玻璃表面采用絲印，貼即時(shí)貼，雕刻，噴砂 等工藝根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙來(lái)綜合加工。標(biāo)識(shí)的關(guān)鍵在設(shè)計(jì)理念和制作工藝的合理性。標(biāo) 識(shí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)是整個(gè)項(xiàng)目的前期而標(biāo)識(shí)系統(tǒng)后期制作完成材料和工藝起到致命性的作用。 噴漆工藝：在標(biāo)識(shí)標(biāo)牌制作噴漆具體操作過程中，要分為以下這十一道工序：

1、除油 2、清洗（除油后用水清洗） 3、除銹 4、清洗（除銹后用水清洗） 5、表調(diào) 6、磷化 7、清洗（磷化后用水清洗） 8、干燥（磷化、清洗后使待噴漆工件干燥） 9、噴涂 10、干燥 11、噴涂膜質(zhì)量檢查。

蝕刻設(shè)備的維護(hù)

維護(hù)蝕刻設(shè)備的關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物, 使噴嘴能暢順地 噴射。 阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用, 沖擊板面。 而噴嘴不清潔﹐則會(huì)造成蝕刻 不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。明顯地﹐設(shè)備的維護(hù)就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問題, 所以 更換時(shí)應(yīng)包括噴嘴。 此外﹐更為關(guān)鍵的問題是要保持蝕刻機(jī)沒有結(jié)渣﹐因很多時(shí)結(jié)渣堆積 過多會(huì)對(duì)蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。例如﹕酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3﹐而堿性氯化銅蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。

光刻和蝕刻技術(shù)，用光膠、掩膜、和紫外光進(jìn)行微制造，由薄膜沉積，光刻和蝕刻 三個(gè)工序組成。 ? 光刻前首先要在基片表面覆蓋一層薄膜，薄膜的厚度為數(shù)埃到幾十微米，稱為薄膜 沉積。然后在薄膜表面用甩膠機(jī)均勻地覆蓋上一層光膠，將掩膜上微流控芯片設(shè)計(jì) 圖案通過***成像的原理轉(zhuǎn)移到光膠層的工藝過程稱為光刻。 ?在PCH工業(yè)中,蝕刻銅箔的典型厚度為5到10密耳(mils),有些情況下厚度卻相當(dāng)大。 光刻的質(zhì)量則取決于光抗蝕劑（有正負(fù)之分）和光刻掩膜版的質(zhì)量。掩膜的基本功 能是基片受到光束照射（如紫外光）時(shí)，在圖形區(qū)和非圖形區(qū)產(chǎn)生不同的光吸收和 透過能力。

六、酸/堿體積比的檢驗(yàn)方法： 開機(jī)運(yùn)行到設(shè)定溫度后(約 15~20 分鐘),測(cè)試酸液及堿液的體積比,在規(guī)定范圍內(nèi)方可進(jìn)行生產(chǎn)。 1．酸液 1）新配酸液和使用過的酸液的測(cè)定 a.將酸液稀釋 用吸量管吸取 10ml 酸液，放入 100ml 容量瓶中，然后加入純水至刻度處，蓋好玻璃塞，搖勻備用；使用潑濺式蝕刻機(jī)，水車式葉輪不斷將蝕刻液潑向金屬板，進(jìn)行蝕刻。 b.測(cè)定酸液當(dāng)量體積 用吸量管吸取 10ml“a”之稀釋液，放入錐瓶中，加入純水 30ml 搖勻，再加入酚酞指示劑 1~3 滴并記下錐瓶 內(nèi)溶液的體積為 V1，再取（NaOH）標(biāo)準(zhǔn)溶液倒入滴管內(nèi)一般以 50ml 為基準(zhǔn)，然后緩慢滴入錐瓶中， 滴至粉紅色后搖勻一分鐘后不褪色為終點(diǎn)，計(jì)下此時(shí)錐瓶?jī)?nèi)的數(shù)據(jù)為 V2，根據(jù)以下公式計(jì)算出溶液的體積