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早期的水基清洗劑主要是一些堿性較強(qiáng)的無(wú)機(jī)堿或無(wú)機(jī)鹽，如氫氧l化鈉、碳酸鈉、硅酸鹽、磷酸鹽等。這類清洗劑由于成分單一、堿性強(qiáng)，清洗工藝簡(jiǎn)單，存在很大的局限性，目前應(yīng)用已經(jīng)不多。

水基l金屬清洗劑的洗油率為98％，腐蝕合格，防銹性良好，在(60±2)cC下放置6h，化學(xué)穩(wěn)定性好，具有一定的工業(yè)應(yīng)用價(jià)值。該配方的特點(diǎn)是其環(huán)保性，如：烷l基糖苷表面活性劑可生物降解，無(wú)l毒，對(duì)環(huán)境無(wú)污染。

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水是重要的清洗劑，有著其它任何清洗劑無(wú)法替代的作用和地位。普通的水很容易從自然界中得到，水有很強(qiáng)的溶解力和分散力。但是水的表面張力大，在使用中需要添加表面活性劑，以減小表面張力，增加表面濕潤(rùn)性。在一般工業(yè)清洗中，酸，堿和水的配合比較常見(jiàn)，有些金屬用水洗要加入防銹劑；在精密和超精密工業(yè)清洗中。大部分要求將水制成純凈水。通常以電阻率來(lái)衡量水純度。半導(dǎo)體工業(yè)要求在18MΩ/cm以上。該類溶劑被廣泛應(yīng)用于清洗領(lǐng)域，主要是有以下優(yōu)點(diǎn)和特征:很低的ODP值(臭氧耗減潛能值。而TN型液晶生產(chǎn)10MΩ/cm就可以了。

半水基型清洗劑也叫準(zhǔn)水基型清洗劑，是由高沸點(diǎn)溶劑及活性劑等組成如醇類，有機(jī)烴類等。通常含有5%一20%的水分，一般不燒，但加溫清洗時(shí)水含量控制不當(dāng)，可能產(chǎn)生燃燒現(xiàn)象。半水基型清洗與溶劑洗有一些不同，它的清洗原理是剝離去除，而不是溶解。為了防止已經(jīng)剝落的油污再附到被清洗物上，清洗液要連續(xù)地循環(huán)，并增加油水分離器。與FAST?技術(shù)清洗劑不同的是，傳統(tǒng)表面活性劑需要多個(gè)活性分子才能有效結(jié)合一個(gè)污染物分子。半水洗通常清洗效果很好，但運(yùn)行成本較高，廢液不能再生回收，重復(fù)使用，含COD（化學(xué)耗氧量）較高，需要進(jìn)行廢水處理。

水基的爐膛清洗劑。

水性的分兩種，一種叫皂化原理，外觀有泡沫，清洗后需要漂洗。否則有粉末殘留。 另一種叫復(fù)合相變技術(shù)，液體靜止呈現(xiàn)2個(gè)液體相、顏色透明。運(yùn)動(dòng)狀態(tài)液體像牛奶一樣乳白色。本次回流焊使用的是復(fù)合相變技術(shù)的。