在說(shuō)銅箔生產(chǎn)的方法前，我們先來(lái)了解一下電解銅箔的定義：是由電解液中的銅離子在光滑旋轉(zhuǎn)不銹鋼板（或鈦板）圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。

制箔原料要求：銅箔厚度越薄，質(zhì)量檔次越高，要求電解液中的雜質(zhì)含量越低。為了保證銅箔質(zhì)量，銅材的純度必須大于99.9%。文章到這里，你都了解清楚了嗎？

銅箔膠帶分為單面覆膠和雙面覆膠。單面覆膠的銅箔膠帶又分為單導(dǎo)銅箔膠帶和雙導(dǎo)銅箔膠帶，單導(dǎo)銅箔膠帶即指覆膠面不導(dǎo)電，只有另外一面銅導(dǎo)電，故稱單導(dǎo)即單面導(dǎo)電；雙導(dǎo)銅箔膠帶是指覆膠面導(dǎo)電，而且另一面銅本身也導(dǎo)電，故稱雙導(dǎo)即雙面導(dǎo)電。特點(diǎn)：粘合力強(qiáng)，拉伸強(qiáng)度高，可以手撕，不會(huì)發(fā)生變形，無(wú)污染，可以再回收。還有雙面覆膠的銅箔膠帶用來(lái)和其他材料加工成比較昂貴的復(fù)合材料，雙面覆膠的銅箔其膠面也分導(dǎo)電和不導(dǎo)電兩種.客戶可以根據(jù)自己對(duì)導(dǎo)電的需求來(lái)選擇。

在室溫下工作的電子系統(tǒng)的一個(gè)正常溫度，如計(jì)算機(jī);125°C，通用連接器必須工作的溫度，經(jīng)常為軍事應(yīng)用所規(guī)定;200°C，這個(gè)溫度對(duì)飛行設(shè)備變得越來(lái)越重要。當(dāng)銅箔張力大時(shí)，銅箔與導(dǎo)輥表面的橡膠接觸后，凸點(diǎn)與銅箔表面接觸的過(guò)于緊密。制箔原料要求：銅箔厚度越薄，質(zhì)量檔次越高，要求電解液中的雜質(zhì)含量越低?！睂?duì)于低溫環(huán)境，不需要鎳的屏障。隨著溫度的升高，要求用來(lái)防止鎳/金轉(zhuǎn)移的鎳的數(shù)量增加將無(wú)源器件置入電路板內(nèi)部帶來(lái)的好處并不僅僅是節(jié)約了電路板表面的空間。電路板表面焊接點(diǎn)將產(chǎn)生電感量。