擁有獨(dú)特的錫銅鎳鍺合金，SN100C現(xiàn)在已經(jīng)成為全球電子行業(yè)中最受歡迎的無鉛波焊合金。在此基礎(chǔ)上，Nihon Superior將進(jìn)一步擴(kuò)大可利用金屬的材料組成范圍。
     雖然最初是為滿足經(jīng)濟(jì)的波峰焊需求研制的，但實(shí)踐證明，SN100C也為回流焊和手工焊接提供了理想的選擇，另外它還適合連接區(qū)域陣列封裝。
     SN100C的流動性與錫鉛的流動性相當(dāng)，有助于在波焊中實(shí)現(xiàn)完美的填孔及使短路減到最小。這一特點(diǎn)在手工焊接中也是一個(gè)優(yōu)勢，在與適當(dāng)?shù)蔫F心助焊劑(030)結(jié)合使用時(shí)，在烙鐵頭溫度僅380°C
的條件下,每分鐘可以完成超過35個(gè)焊點(diǎn)的焊接。 Nihon Superior現(xiàn)在正在提供新的eCore低飛濺無鉛孔芯助焊劑錫線。

SN100C的熔點(diǎn)是227°C，最初被排除于回流焊中，但錫銀銅合金(如熔點(diǎn)為217-218°C的SAC305)，一般可以以大約245°C的最高溫度進(jìn)行回流。因此人們認(rèn)識到也可以把SN100C作為替代產(chǎn)品。其高流動性和杰出的潤濕性意味著SN100C可以在比SAC合金低的液相線下成功地進(jìn)行回流。Nihon Superior現(xiàn)在提供兩類SN100C焊膏：一種用于一般回流焊的免清潔ePaste；另一種用于關(guān)鍵應(yīng)用的專用低空隙焊膏ePaste，如必須使通過界面?zhèn)鲗?dǎo)的熱量達(dá)到最大的芯片連接應(yīng)用。