腔體光亮堿性鍍銅劑鍍液的控制與維護
腔體光亮堿性鍍銅劑A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中,沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加腔體光亮堿性鍍銅劑B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加腔體光亮堿性鍍銅劑A。鍍液中銅含量,掛鍍一般維持在8~10g/L,滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失,可根據(jù)化學分析進行補充,每缺少銅lg/L,可補充腔體光亮堿性鍍銅劑A33mL/L。
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價格: | ¥10.00 |
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腔體光亮堿性鍍銅劑A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中,沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加腔體光亮堿性鍍銅劑B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加腔體光亮堿性鍍銅劑A。鍍液中銅含量,掛鍍一般維持在8~10g/L,滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失,可根據(jù)化學分析進行補充,每缺少銅lg/L,可補充腔體光亮堿性鍍銅劑A33mL/L。
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