釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)
型號：JH-RZ-260
名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，錫鉍焊片恒溫軋機(jī)，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
芯片級封裝技術(shù)
在BGA(球柵陣列)技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，作為新一代封裝技術(shù)，它在TSOP、BGA的基礎(chǔ)上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多I/O，使組裝密度進(jìn)一步提高，可以說CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，其線路阻抗較小，錫鉍焊片，芯片速度也隨之得到大幅提高，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當(dāng)大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達(dá)到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(TSOP***多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導(dǎo)距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時(shí)間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過一個(gè)個(gè)錫球焊接在PCB板上，由于焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運(yùn)行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結(jié)果顯示，運(yùn)用CSP封裝的芯片可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達(dá)88.4%，而TSOP芯片中傳導(dǎo)到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前CSP已經(jīng)開始應(yīng)用于超高密度和超小型化的消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如內(nèi)存條、移動電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等產(chǎn)品
Au80Sn20焊料具有熱導(dǎo)率高，焊接接頭強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用在大功率LED芯片粘接和MEMS封裝中。金錫焊料很難用常規(guī)加工方法加工，廣州先藝電子科技有限公司具有一套自主研發(fā)的加工工藝，從配料到后續(xù)清洗包裝整個(gè)過程都有嚴(yán)格的規(guī)定。 AuSn20預(yù)成型焊片成分控制精準(zhǔn)，錫鉍焊片軋機(jī)廠商，熔點(diǎn)準(zhǔn)確。
（1）預(yù)成型焊帶一般分為2類：預(yù)涂覆焊片和高潔凈焊片。
預(yù)涂覆焊片是指在預(yù)制成型的焊錫片上，涂覆一層固體助焊劑。使用時(shí)可以直接與器件組裝在一起，通過回流焊或感應(yīng)焊等加熱方式進(jìn)行焊接。相比錫絲或錫膏，錫鉍焊片軋機(jī)哪家好，預(yù)涂覆焊片具有焊錫量，助焊劑少，可按客戶要求控制在1%至5%，殘留少，可靠性高、焊點(diǎn)美觀等優(yōu)勢。
（2）高潔凈焊帶是指焊錫片的表面無助焊劑，表面光亮，極低氧化率，一般應(yīng)用在甲酸-真空爐工藝中（甲酸/氫氣/氮?dú)?氫氣N2/H2--95%/5%）。
金錫焊片熱軋機(jī)，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點(diǎn)是溫度控制精準(zhǔn)，
Au80Sn20共晶釬料系金基***釬料，性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
設(shè)備型號：JH-RZ-260
設(shè)備名稱：熱扎（壓）機(jī)
設(shè)備用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工
設(shè)備特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度
設(shè)備適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
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