臺積電加速推進3nm工藝：要2020年量產(chǎn)！

據(jù)報道，臺積電3nm工廠通過環(huán)境評測，依據(jù)原定時程，座3nm廠可望在2020年動工，快的話2022年底量產(chǎn)，***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀元。

對于臺積電來說，加速推進3nm工藝，主要原因是，防止對手三星加快***腳步，同時也是不希望因為環(huán)評案不通過，延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規(guī)劃。

依照臺積電規(guī)劃藍圖，3納米應(yīng)可在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)，成為家提供晶圓代工服務(wù)，同時解決很多AI人工智能芯片***更強大的晶圓代工廠。

臺積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商，而明年年初他們要對現(xiàn)有的7nm工藝升級，主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術(shù)。

鐵粉芯35材黃/灰

HST184-35 鐵粉芯 黃灰環(huán) 35材

35材是一種可代替材料-8但不昂貴的選擇,適用于高頻

率時磁芯損耗不重要的情況,高偏流時線性良好

OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)

1.840/46.7 0.950/24.1 　 0.710/18.0

Al: 70 nH ±10%

顏色： 黃/灰

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鐵粉芯34材灰/藍

HST250-34 鐵粉芯 灰藍環(huán) 34材

2.500/63.5 1.250/31.8 　 1.000/25.4

Al: 106.0 nH ±10%

飽和磁通量(Bms): 11000Gauss

顏色： 灰/藍

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