導(dǎo)熱硅膠片的主要特性：
絕緣、導(dǎo)熱、耐磨、阻燃、填充間隙、抗壓縮、緩沖等。
導(dǎo)熱硅膠片的優(yōu)點：
材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強。
導(dǎo)熱硅膠片在導(dǎo)熱系數(shù)方面可選擇性較大，可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能穩(wěn)定，長期使用可靠。
導(dǎo)熱雙面膠目前導(dǎo)熱系數(shù)不超過1.0w/k-m的，江門導(dǎo)熱硅膠片廠家***，導(dǎo)熱效果不理想。
導(dǎo)熱硅脂屬常溫固化工藝，在高溫狀態(tài)下易產(chǎn)生表面干裂，性能不穩(wěn)定，容易揮發(fā)以及流動，江門導(dǎo)熱硅膠片銷售，導(dǎo)熱能力會逐步下降，不利于長期的可靠系統(tǒng)運作。
導(dǎo)熱硅膠片發(fā)揮優(yōu)良性能，拒絕散熱問題
CPU與散熱片是日常中常見的散熱組合，如果使用金屬，江門導(dǎo)熱硅膠片，除非只有一種可能，散熱片與CPU為一體的，否則一定會出現(xiàn)間隙，任何一種導(dǎo)熱方案只要出現(xiàn)間隙基本是很難達到導(dǎo)熱的效果的，而導(dǎo)熱硅膠片材料軟應(yīng)度是可調(diào)的，而且壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導(dǎo)熱性能達到，而且導(dǎo)熱硅膠片具有天然的微粘性，操作起來也非常方便。其次導(dǎo)熱硅膠片可以有效減少熱源界面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，加強電子器件的性能。所以在電子產(chǎn)品散熱方案的研發(fā)過程中使用導(dǎo)熱硅膠片做為導(dǎo)熱介質(zhì)，江門導(dǎo)熱硅膠片批發(fā)，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能達到。
從所周知，電子產(chǎn)品目前是往越來越小的趨勢發(fā)展，任何一個電子產(chǎn)品都是一個發(fā)熱體，都需要一套完整的散熱解決方案，目前導(dǎo)熱介質(zhì)中適用這些電子產(chǎn)品的材料-導(dǎo)熱硅膠片性能一直在不斷提升以滿足產(chǎn)品對散熱要求越來越高的要求。
目前市場上導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)可做到0.8W-5.0W，相比前幾年是多做到3W的導(dǎo)熱硅膠片以經(jīng)提升了一個很大的臺階，導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱熱阻可達到0.05-k.㎡/W。硬度也可根據(jù)客戶的產(chǎn)品實際情況做一定的調(diào)整，一般10度-50度這個區(qū)間，厚度厚可做到15mm，當然這種情況下導(dǎo)熱系數(shù)一般也是比較低的，一般超高導(dǎo)導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠片厚度都不超過5mm。
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