BGA助焊膏HL-706L2/545E/545FC： 主要應(yīng)用在應(yīng)變計、傳感器、***管、連接器、導(dǎo)線等焊接和電子產(chǎn)品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，其形態(tài)為粘狀的樹脂。適合BGA芯片植球,熱穩(wěn)定性好,可焊性好,殘留物少,焊點光亮.對于尺寸小的錫球(如0.30mm),回流焊時不易產(chǎn)生連焊現(xiàn)象;滿足無鉛工藝制程。
1. 外觀:乳白色或 淡***膏體、透明、無固體顆粒.
2. 氣味: 無刺激性氣味。
3. 主要成份: 松香系合成樹脂.
4. 比重: 0.8～1.1
5. 閃點: 92℃
6. 鹵素含量: 0.01&plu***n;0.001 wt%(CL換算值)
7. 黏 度: 16&plu***n;0.5 Pa.s (20℃)
8. 可焊性: 潤濕性好，接合強(qiáng)度大
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助焊膏成分 |
***松香 |
合成樹脂 |
溶劑 |
活性劑 |
酸***劑 |
界面活性劑 |
安定劑 |
觸變劑 |
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！注：因產(chǎn)中品混有活性劑及觸變劑等材料，產(chǎn)品在常溫下的保質(zhì)期為低溫下的保持期一半時間，常規(guī)助焊膏如545E,706A等的冷藏期為六個月，而402RMA因為活性的原因，保質(zhì)期更長，冷藏期可達(dá)一年． |
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