貼片LED供應商談常見LED芯片的特點

一、MB芯片

定義：METAL BONDING（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。

特點: 1.采用高散熱系數(shù)的材料---SI 作為襯底、散熱容易。

2.通過金屬層來接合（WAFER BONDING）磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。

3.導電的SI襯底取代GAAS襯底，具備良好的熱傳導能力（導熱系數(shù)相差3-4倍），更適應于高驅(qū)動電流領(lǐng)域。

4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱

5.尺寸可加大、應用于HIGH POWER領(lǐng)域、ER：42MIL MB

二、GB芯片

定義：GLUE BONDING（粘著結(jié)合）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品

特點：1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統(tǒng)AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似TS芯片的GAP襯底。

2.芯片四面發(fā)光、具有出色的PATTERN

3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準（8.6mil）

4.雙電極結(jié)構(gòu)、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片

三、TS芯片

定義:transparent structure（透明襯底）芯片、該芯片屬于HP的專利產(chǎn)品。

特點: 1.芯片工藝制作復雜、遠高于AS LED

2.信賴性

3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高

四、AS芯片

定義：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收襯底）芯片

特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項對于常規(guī)芯片要亮

2.信賴性優(yōu)良

奕博光電系一家集研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售為一體的綜合型企業(yè)，經(jīng)營項目主要包括直插led燈珠、led食人魚、貼片led、大功率led等等，如有需要歡迎撥咨詢電話與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務！

0805rgb燈珠使用應該注意的事項

0805 rgb燈珠使用時應該注意一下2種問題：

1.清潔

不要使用不明化學液體清洗0805 rgb燈珠:不明的化學液體可能會損壞0805 rgb燈珠.當必要清洗時,把0805 rgb燈珠沉浸在酒精里,在正常的室溫下少于1分鐘并且自然干燥15分鐘,然后才開始使用.

2.防潮濕包裝

為避免產(chǎn)品在運輸及儲存中吸濕,0805 rgb燈珠的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝,并且包裝袋里面含有干燥劑(有的店家還會放濕度卡),干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度(濕度卡主要是起到監(jiān)控包裝袋里的濕度).

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0805側(cè)面翠綠插件LED***

0805側(cè)面翠綠LED主要作為信號指示及照明的電子元件廣泛應用于各類使用表面貼裝結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品中，如家用電器的開關(guān)指示燈、手機鍵盤燈、汽車儀表盤照明，本產(chǎn)品也廣泛用于各類室內(nèi)外的裝飾照明

東莞市奕博光電科技有限公司是一家集科研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的為一體的綜合型高科技企業(yè)，擁有***全自動化生產(chǎn)設備，經(jīng)營項目主要包括直插led燈珠、led食人魚、貼片led、大功率led等等，如有需要歡迎撥咨詢電話與我們聯(lián)系，我們將竭誠為您服務！