湖南利德電子漿料有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)各種厚膜行業(yè)用漿料的公司，隸屬于湖南利德集團(tuán)，是以原集團(tuán)的電子材料事業(yè)部為基礎(chǔ)，在2008年適當(dāng)引進(jìn)戰(zhàn)略投資者，以湖南利德集團(tuán)為大股東，單獨(dú)成立的具有獨(dú)立法人資格的股份制公司。公司位于湖南省株洲市（國家）高新區(qū)的利德工業(yè)園，其中公司注冊資本500萬元，總資產(chǎn)10......
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包封介質(zhì)漿料
LEED系列包封介質(zhì)漿料，不含鉛、鎘等***元素，符合RoHS指令（2002/95/EC），可以與各類陶瓷基片良好匹配，具有絕緣強(qiáng)度高，附著力強(qiáng)，介電性能好，印刷性能好等特點(diǎn)，可用于混合電路、電阻網(wǎng)絡(luò)、高壓電阻、片式電阻、玻璃釉電阻、聚焦電位器、敏感元件和電熱元件的包封。燒成溫度范圍較寬，燒成膜面光亮、平滑，具有附著力強(qiáng)，介電性能好，很高的絕緣強(qiáng)度和抗電強(qiáng)度以及優(yōu)良的防潮性，耐熱沖擊性和化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn)。
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