電子組裝件錫膏助焊劑清洗 PCBA水基清洗劑 清洗***T焊接殘留物 合明科技

一般情況下，清洗劑的清洗力越強，清洗劑的兼容性越差。那么在目前水基清洗劑成為電子清洗大趨勢，如衡電路板水基清洗的干凈度和材料兼容性問題呢？
對于常見的普遍電路板PCBA，合明科技則采用中等強度的清洗劑，其滿足業(yè)內(nèi)普通線路板的材料兼容性，其清洗力屬較好，能滿足絕大部分的線路板清洗需求

大多數(shù)PCBA線路板清洗應用中的溶劑清洗劑，主要可分為碳氫化合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方***等限制。其中，鹵化溶劑和氟化溶劑由于環(huán)保問題不建議使用。碳氫化合物清洗劑需要滿足在機器和環(huán)境上的防火規(guī)范，還需考慮揮發(fā)性有機化合物的防漏。在滿足以上條件下，小批量樣品PCBA線路板適用于碳氫化合物溶劑清洗劑。如合明的1060對松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢相當有效，清洗簡便。

市面上PCBA線路板清洗劑數(shù)目繁多，用戶該如何選擇呢？PCBA線路板清洗材料設計方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優(yōu)點和缺點，在大多數(shù)情況下，應用推動著清潔材料的類型。

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，或者是免清洗的板子存儲后出現(xiàn)白色物質，還是返修時發(fā)現(xiàn)的焊點上的白色物質，無非有四種情況：
1. 焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態(tài)物質，不是結晶體，松香在熱力學上不穩(wěn)定，有結晶的趨向。松香結晶后，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結晶粉末。當PCB在高濕條件下存儲，當吸收的水分達到一定程度時，松香就會從無色透明的玻璃態(tài)向結晶態(tài)逐漸轉變，在視角上看就是形成白色粉末。究其本質仍是松香，只是形態(tài)不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低于100℃以下不與金屬氧化物反應，但溫度高于100℃時反應迅速，它們揮發(fā)與分解快，在水中的可溶性低。
為確保PCB組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點。選擇助焊劑、膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互連材料時，鑒別清洗工藝對外觀質量甚至整個元器件結構潛在的***影響是成功的工程設計的基本原則。在不同的情況下物料的實際性能可以與理論或預期的性能不同。不同批次的物料性能有差異并可能影響物料的兼容性。應當測試影響物料實際性能的因素如清洗劑、清洗時間、清洗溫度、清洗數(shù)量、沖擊能量來了解物料之間的相互作用。