電子組裝件錫膏助焊劑清洗 PCBA水基清洗劑 清洗***T焊接殘留物 合明科技

一般情況下，清洗劑的清洗力越強(qiáng)，清洗劑的兼容性越差。那么在目前水基清洗劑成為電子清洗大趨勢(shì)，如衡電路板水基清洗的干凈度和材料兼容性問(wèn)題呢？
對(duì)于常見(jiàn)的普遍電路板PCBA，合明科技則采用中等強(qiáng)度的清洗劑，其滿足業(yè)內(nèi)普通線路板的材料兼容性，其清洗力屬較好，能滿足絕大部分的線路板清洗需求

大多數(shù)PCBA線路板清洗應(yīng)用中的溶劑清洗劑，主要可分為碳?xì)浠衔锶軇?、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑。揮發(fā)性和易蒸發(fā)也可被視為缺點(diǎn)，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方***等限制。其中，鹵化溶劑和氟化溶劑由于環(huán)保問(wèn)題不建議使用。碳?xì)浠衔锴逑磩┬枰獫M足在機(jī)器和環(huán)境上的防火規(guī)范，還需考慮揮發(fā)性有機(jī)化合物的防漏。在滿足以上條件下，小批量樣品PCBA線路板適用于碳?xì)浠衔锶軇┣逑磩?。如合明?060對(duì)松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢相當(dāng)有效，清洗簡(jiǎn)便。

市面上PCBA線路板清洗劑數(shù)目繁多，用戶該如何選擇呢？PCBA線路板清洗材料設(shè)計(jì)方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，在大多數(shù)情況下，應(yīng)用推動(dòng)著清潔材料的類型。

不管板子在清洗后出現(xiàn)白色殘留，或者是免清洗的板子存儲(chǔ)后出現(xiàn)白色物質(zhì)，還是返修時(shí)發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)上的白色物質(zhì)，無(wú)非有四種情況：
1. 焊劑中的松香：大多數(shù)清洗不干凈、存儲(chǔ)后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無(wú)固定形狀的固態(tài)物質(zhì)，不是結(jié)晶體，松香在熱力學(xué)上不穩(wěn)定，有結(jié)晶的趨向。松香結(jié)晶后，無(wú)色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不干凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發(fā)后形成的結(jié)晶粉末。當(dāng)PCB在高濕條件下存儲(chǔ)，當(dāng)吸收的水分達(dá)到一定程度時(shí)，松香就會(huì)從無(wú)色透明的玻璃態(tài)向結(jié)晶態(tài)逐漸轉(zhuǎn)變，在視角上看就是形成白色粉末。究其本質(zhì)仍是松香，只是形態(tài)不同，仍具有良好的絕緣性，不會(huì)影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物(如果使用的話)一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低于100℃以下不與金屬氧化物反應(yīng)，但溫度高于100℃時(shí)反應(yīng)迅速，它們揮發(fā)與分解快，在水中的可溶性低。
為確保PCB組件的可靠性，要求了解制造電子元器件和組件的原材料性能及特點(diǎn)。選擇助焊劑、膏、粘合劑、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互連材料時(shí)，鑒別清洗工藝對(duì)外觀質(zhì)量甚至整個(gè)元器件結(jié)構(gòu)潛在的***影響是成功的工程設(shè)計(jì)的基本原則。在不同的情況下物料的實(shí)際性能可以與理論或預(yù)期的性能不同。不同批次的物料性能有差異并可能影響物料的兼容性。應(yīng)當(dāng)測(cè)試影響物料實(shí)際性能的因素如清洗劑、清洗時(shí)間、清洗溫度、清洗數(shù)量、沖擊能量來(lái)了解物料之間的相互作用。