我公司生產(chǎn)的環(huán)保免清洗助焊劑具有***的助焊能力，無(wú)拉尖、連焊、虛焊、短路現(xiàn)象。發(fā)泡性能優(yōu)良、涂布均勻，表面絕緣電阻高，適用于噴霧發(fā)泡作業(yè)，焊后PCB表面干燥快，不粘手，殘留物資少，符合MLL-P28809對(duì)印制電路板的要求。該產(chǎn)品適用于波峰焊接，同時(shí)也可以用于***T 貼裝元件的波峰焊接。華創(chuàng)助焊劑暢銷四川、成都、綿陽(yáng)、南充、遂寧、攀枝花、重慶、貴州、云南以及江蘇、浙江、四川、成都、綿陽(yáng)、南充、遂寧、攀枝花、重慶

二、無(wú)鉛免洗助焊劑產(chǎn)品特點(diǎn)：

★ 本品屬于無(wú)鉛環(huán)保型免洗助焊劑，符合歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)。

★ 不會(huì)***臭氧層，不含ODS物質(zhì)。

★ ***的焊接性能，較低的缺陷率。

★ 焊后焊點(diǎn)飽滿，且焊接煙霧小。

★ 焊后表面殘余物較少并且均勻。

★ 殘余物無(wú)腐蝕，不粘手。

★ 耐熱性好，在雙波制程中有優(yōu)良的表現(xiàn)。

三、無(wú)鉛免洗助焊劑應(yīng)用范圍：

針對(duì)電子無(wú)鉛焊接制程，適用于電源產(chǎn)品、通迅產(chǎn)品、***設(shè)備、儀器設(shè)備、電視機(jī)、音響設(shè)備、家用電器、

電腦產(chǎn)品等PCB板的焊接，及其它要求質(zhì)量可靠度很高的產(chǎn)品。

四、無(wú)鉛免洗助焊劑的操作：

1）本產(chǎn)品可應(yīng)用手浸、波峰、發(fā)泡、噴霧等方式的焊接工藝。

2）發(fā)泡式：發(fā)泡石的細(xì)孔開口應(yīng)該用0.005-0.01mm(5-10miCy-***)之間的發(fā)泡孔.為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效果,

助焊劑至少要比發(fā)泡石高出一英寸(25mm)以上的高度?；蛘甙l(fā)泡高度以達(dá)到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度為

宜，不能超過板材厚度。

3）***：噴霧時(shí)須注意噴嘴的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調(diào)整風(fēng)刀風(fēng)口應(yīng)按發(fā)泡槽的方向，風(fēng)

口的適當(dāng)角度為15度（以垂直角度計(jì)）。

4）預(yù)熱溫度：90-115℃之間。

5）錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。

6）轉(zhuǎn)動(dòng)帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。

7）過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。

8）手動(dòng)手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。

9）助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（0.795-0.815）之間。

10）當(dāng)PC板氧化嚴(yán)重時(shí)，請(qǐng)予以焊前適當(dāng)處理，以確保焊接質(zhì)量。