一、產(chǎn)品合金
UVC LED倒裝芯片專(zhuān)用固晶共晶錫膏采用合金為SnSb合金。
二、產(chǎn)品特性
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,
2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時(shí)間長(zhǎng)。
3. 觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度,分散性好。
4. 殘留物***,將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時(shí)后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發(fā)光效果。
5. UVC LED倒裝芯片專(zhuān)用固晶共晶錫膏采用超微錫粉,能有效滿(mǎn)足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線(xiàn),更利于芯片焊接的平整性。
7. UVC LED倒裝芯片專(zhuān)用固晶共晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和金錫合金Au80Sn20,且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。
8.顆粒粉徑有(5號(hào)粉15-25um、6號(hào)粉5-15um)