聯(lián)谷粘合劑——導熱泥生產(chǎn)商
導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有***的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續(xù)使用在-60~280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。
聚合物的熱導率主要取決于結晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結和巨大的 M（r 相對分子質量）導致其結晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體[9]；此外，分子鏈振動、樹脂界面及缺陷等都會引起聲子的散射，故聚合物的導熱性能較差。在膠粘劑中加入高導熱填料是提高其導熱性能的主要方法。導熱填料分散于樹脂基體中，彼此間相互接觸，形成導熱網(wǎng)絡，使熱量可沿著“導熱網(wǎng)絡”迅速傳遞，從而達到提高膠粘劑熱導率的目的。
導熱材料存在的必要性：由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導體，空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，導熱材料便應運而生。導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發(fā)熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
導熱膠主要由樹脂基體[EP（環(huán)氧樹脂）、有機硅和 PU（聚氨酯）等]和導熱填料組成。本研究綜述了導熱填料的種類、用量、幾何形狀、粒徑、混雜填充和改性等對導熱膠之導熱性能的影響，旨在為今后的相關研究提供參考依據(jù)。填充型膠粘劑的熱導率主要取決于樹脂基體、導熱填料及兩者形成的界面，而導熱填料的種類、用量、粒徑、幾何形狀，混雜填充及表面改性等因素均會對膠粘劑的導熱性能產(chǎn)生影響。
