目前***的企業(yè)都建立了完善的產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)平臺(tái)，通過(guò)對(duì)開(kāi)發(fā)的樣機(jī)進(jìn)行深入的白盒測(cè)試和黑盒測(cè)試，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的潛在的穩(wěn)定性問(wèn)題，并采取預(yù)防性的措施。為產(chǎn)品能順利的大批量生產(chǎn)以及在客戶處長(zhǎng)期可靠使用打下基礎(chǔ)，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性將得到明顯的提升!

　　(1) 厚浩科技輔導(dǎo)建立的產(chǎn)品可靠性測(cè)試平臺(tái)(白盒測(cè)試)不同于傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)，傳統(tǒng)的測(cè)試是證“真”的測(cè)試，是針對(duì)產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格的確認(rèn)測(cè)試。而厚浩科技輔導(dǎo)建立的白盒測(cè)試，是基于失效機(jī)理認(rèn)知的測(cè)試技術(shù)，是在證“真”基礎(chǔ)上進(jìn)行證“偽”的測(cè)試，從而能更有效地發(fā)現(xiàn)潛在性的問(wèn)題。白盒測(cè)試是研發(fā)的一個(gè)環(huán)節(jié)，它不同于后續(xù)的生產(chǎn)測(cè)試，它要將研發(fā)產(chǎn)品中的問(wèn)題暴露出來(lái)，促進(jìn)研發(fā)產(chǎn)品的改善，避免造成批量性的測(cè)試問(wèn)題，更好地提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，以及更好的提升客戶的滿意度。

　　白盒測(cè)試的輔導(dǎo)包括：《產(chǎn)品硬件白盒測(cè)試技術(shù)》培訓(xùn)、產(chǎn)品硬件白盒測(cè)試流程建立輔導(dǎo)、產(chǎn)品硬件白盒測(cè)試的技術(shù)平臺(tái)建立輔導(dǎo)(例如：?jiǎn)伟逵布缀袦y(cè)試計(jì)劃模板、單板硬件白盒測(cè)試報(bào)告模板、硬件白盒測(cè)試方案評(píng)審要素表等)、實(shí)際產(chǎn)品硬件白盒測(cè)試輔導(dǎo)等內(nèi)容。硬件白盒測(cè)試的主要測(cè)試內(nèi)容：

　?、?電源質(zhì)量測(cè)試：對(duì)***供電電源(鎖相環(huán)電源、模擬電源、數(shù)字電源、器件core 電源、基準(zhǔn)電源等)的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試；

　?、?多電源上下電時(shí)序測(cè)試：針對(duì)多電源芯片，對(duì)多路電源間的上下電時(shí)序進(jìn)行測(cè)試，并根據(jù)時(shí)序和波形進(jìn)行分析，以判斷時(shí)序是否符合器件要求；

　?、?信號(hào)質(zhì)量測(cè)試：對(duì)***信號(hào)(如時(shí)鐘信號(hào)，讀寫(xiě)信號(hào)，復(fù)位信號(hào)，差分信號(hào)等)的信號(hào)完整性的各項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試；

　?、?信號(hào)時(shí)序測(cè)試：針對(duì)I2C接口、DDRx 接口、SDRAM 接口、FLASH 接口、串口等進(jìn)行時(shí)序測(cè)試，判斷時(shí)序余量是否滿足要求；

　?、?單元電路測(cè)試：對(duì)芯片的溫度、電源電路、濾波電路、背板接口電路、插拔浪涌、上電浪涌、復(fù)位/看門(mén)狗電路等進(jìn)行規(guī)格測(cè)試；

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　　(2)測(cè)試可靠性技術(shù)平臺(tái)除了白盒測(cè)試外，同時(shí)提供軟件測(cè)試、邏輯驗(yàn)證、環(huán)境與可靠性試驗(yàn) (包括：環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)、可靠性增長(zhǎng)試驗(yàn)、可靠性測(cè)定試驗(yàn)、可靠性驗(yàn)證試驗(yàn))等方面的輔導(dǎo)。