***T貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié),它們主要的區(qū)別就是***T貼片加工不需要電子加工廠對(duì)PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工,而DIP插件需要PCBA工廠對(duì)板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,沒有元器件的裸板,而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個(gè)加工過程的統(tǒng)稱。
回流焊是***T貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除
了與溫度曲線有直接關(guān)系以外,還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及***T加工每道工序的工
藝參數(shù),甚至與***t貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
***T貼片加工物料損耗改善對(duì)策 ***T貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的***管控之一,同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年,但還有很多方面需要改善與管控,特別是在競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的今天,物料損耗的管控顯得尤為重要。***T貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面: 一、物料管控:不管是客供料還是自購(gòu)料,都需要很好的管理,這是保證物料安全和正常生產(chǎn)的基本原則。 1、來料數(shù)量錯(cuò)誤,COB邦定加工價(jià)格,錄入數(shù)量有誤。 改善方法:除整包、整盤未拆封物料外,其它來料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn),使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn),確保來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
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