在***T貼片加工中焊膏打印是一項(xiàng)復(fù)雜的工序，容易出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，0201貼片焊接廠家，影響較終成品的質(zhì)量。所以為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障，昆山0201貼片焊接，

      一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會(huì)呈小山狀。

　　產(chǎn)生原因：可能是空隙或焊膏黏度太大造成。

　　避免或解決辦法：***T貼片加工適當(dāng)調(diào)小空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

　　二、焊膏太薄。

　　產(chǎn)生原因有：1、模板太薄;2、壓力太大;3、焊膏流動(dòng)性差。

　　避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下力。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。正是由于***t貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，0201貼片焊接供應(yīng)，所以出現(xiàn)了很多的***t貼片加工的工廠，0201貼片焊接哪里有，做***t貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，***t貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。流程編輯

終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面：

1、pcb板在經(jīng)過回流焊時(shí)預(yù)熱不充分；

2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；

3、焊錫膏在從冷庫中取出時(shí)未能回復(fù)室溫；

4、錫膏開啟后過長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中；

5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在pcb板面上；

6、印刷或搬運(yùn)過程中，有油漬或水份粘到pcb板上；

7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑

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