低溫條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時(shí)可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有:
a. 使材料發(fā)硬變脆;
b. 潤(rùn)滑劑粘度增加,湖北環(huán)境試驗(yàn)箱,流動(dòng)能力降低,潤(rùn)滑作用減??;
c. 電子元器件性能發(fā)生變化;
d. 水冷凝結(jié)冰;
e. 密封件失效;
f. 材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
溫度變化條件下試件的失效模式
產(chǎn)品所使用零件、材料在溫度劇烈變化時(shí)可能發(fā)生機(jī)械故障、開(kāi)裂、密封損壞、泄漏等現(xiàn)象。
溫度劇烈變化對(duì)設(shè)備的主要影響有:
a. 使部件裝配點(diǎn)或焊接點(diǎn)松動(dòng)或脫落;
b. 使材料本身開(kāi)裂;
c. 電子元器件性能發(fā)生變化;
d. 密封件失效造成泄漏;
試驗(yàn)區(qū)域中試件的擺放
多個(gè)樣品在同一試驗(yàn)箱進(jìn)行高溫實(shí)驗(yàn)時(shí),應(yīng)保證所有樣品都處在同一環(huán)境溫度下,并具有相同的安裝條件。對(duì)于散熱樣品而言,各個(gè)試件之間不能因輻射散熱而影響到其它試件,即試件間間隔應(yīng)足夠大,這樣對(duì)于單個(gè)試件來(lái)說(shuō),其他散熱試件輻射到其上的熱量所造成的溫度變化就很小,到可忽略的程度。對(duì)于非散熱試件,溫度保持不變的高溫或低溫試驗(yàn),試件間的間距可以不做要求,因?yàn)闇囟群愣ê笤嚰臏囟扰c溫度試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度保持一致,不發(fā)生熱量交換,試件間的間距對(duì)試驗(yàn)不會(huì)產(chǎn)生影響。非散熱試件的溫度變化試驗(yàn)試件間則應(yīng)該保持間隔,使試驗(yàn)件之間有足夠的空氣流動(dòng),加速試件與溫度試驗(yàn)箱之間的熱交換,使試件盡快達(dá)到試驗(yàn)的溫度。
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