復(fù)位電路
1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí)，應(yīng)注意復(fù)位問題.
2.在測(cè)試前醉好裝回設(shè)備上，反復(fù)開，基板裁切機(jī)，關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵.
功能與參數(shù)測(cè)試
1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè)，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū).但不 能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具 體數(shù)值等.
2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.
電路板工藝流程
安全與環(huán)保注意事項(xiàng)：
1．開料機(jī)開機(jī)時(shí)，手勿伸進(jìn)機(jī)內(nèi)。
2．紙皮等品勿放在焗爐旁，防止火災(zāi)。
3．焗爐溫度設(shè)定嚴(yán)禁超規(guī)定值。
4．從焗爐內(nèi)取板須戴石棉手套，并須等板冷卻后才可取板。
5．用廢的物料嚴(yán)格按MEI001規(guī)定的方法處理，基板裁切機(jī)廠家，防止污染環(huán)境。
種名：濕式ベルト研磨ライン B26SW+T26SW型 [特許]
用途：薄物基板の表面研磨に
特長(zhǎng)：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優(yōu)れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。
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