一直以來，AOI設(shè)備在圖像提取后數(shù)字處理過程中通常用到的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對(duì)和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機(jī)、絲桿或傳送帶、伺服馬達(dá)或步進(jìn)馬達(dá)和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機(jī)獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化，然后通過軟件與已經(jīng)定義為“好”的圖像進(jìn)行分析、比較而實(shí)現(xiàn)其檢測功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢和缺陷，因此在實(shí)際應(yīng)用中都不夠理想和完i美。其中圖像比對(duì)(統(tǒng)計(jì)建模)和矢量分析在目前流行的AOI光學(xué)檢測儀中用的比較普遍.那么有朋友會(huì)問哪一種技術(shù)的aoi設(shè)備會(huì)好一些呢?這就需要我們搞清楚這兩種技術(shù)在圖像數(shù)字化過程中所產(chǎn)生的結(jié)果是怎樣的.認(rèn)識(shí)他們的特色和差異，有助于創(chuàng)建、輸入、輸出編輯和應(yīng)用數(shù)字圖像。

Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，濱松 hamamatsu L10941，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產(chǎn)過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應(yīng) (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市場上的其他AXI設(shè)備。

測試開發(fā)環(huán)境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護(hù)。

BGA焊球橋連是指兩個(gè)或多個(gè)BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動(dòng)造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會(huì)導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對(duì)準(zhǔn)，存在相對(duì)位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對(duì)器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對(duì)于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。