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光纖模塊的分類
將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件。
SFF封裝--焊接小封裝光模塊,烏蘭察布SFP光纖模塊外殼,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)。
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通過DDM信息可得知的信息包含溫度、電壓、電流、發(fā)射光功率和接受靈敏度的,這是不用特殊技術(shù)手段就 直接能查看到的信息。參數(shù)間是會相互影響,只有五個參數(shù)全部正常光模塊才能 正常通信。接下來給大家科普溫度對光模塊的影響。現(xiàn)在市場上常見的光模塊分商業(yè)級和工業(yè)級光模塊,但需要注意的是光模塊實際溫度是分為商業(yè)級溫度、擴展級溫度和工業(yè)級溫度三級的,不同的環(huán)境用的光模塊也是不同級別的。SFP光纖模塊外殼
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在美國舉行的2016年光纖通信展覽會(OFC)上,專門討論了100G模塊的前景——“100G可插拔組件的市場前景”。INPI系統(tǒng)總工程師Vipul Bhatt說:“光纖社區(qū)是由聰明的人組成的,但它正在做愚蠢的事情——賺很少的錢……”造成這種現(xiàn)象的主要原因是100G系統(tǒng)的成本仍然不能滿足大規(guī)模部署的要求。對此,中國電信科技會主任魏樂平明確指出,100G的應(yīng)用成本應(yīng)控制在10G成本的5-6倍以內(nèi)。只有規(guī)模部署與成本降低達到一定的平衡,100G行業(yè)才能真正實現(xiàn)良性發(fā)展。SFP光纖模塊外殼
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