產(chǎn)品滴膠及擠塑 因每款膠水的硬度及膨脹系數(shù)等參數(shù)存在差異，如終成品需要進(jìn)行滴膠或者擠塑工藝時(shí)，燈板在滴膠前及燈帶在擠塑前需要放入60-80℃烤箱中烘烤6-8小時(shí)去除燈板及燈條上水汽及其他殘留物，再進(jìn)行滴膠或者擠塑驗(yàn)證產(chǎn)品匹配性，如產(chǎn)品匹配無(wú)異常方可正常批量滴膠或擠塑。
靜電防護(hù) LED是靜電敏感電子原器件，應(yīng)采取靜電防護(hù)措施。例：在使用過(guò)程中佩戴靜電環(huán)。所有設(shè)備、儀器應(yīng)接地。建議在組裝后的成品做靜電受損測(cè)試。
強(qiáng)烈建議 客戶(hù)在使用本產(chǎn)品的過(guò)程中，請(qǐng)先首件確認(rèn)及小批量試產(chǎn)，成品在經(jīng)過(guò)各種測(cè)試合格后，再大批量投入使用。
軟封裝——芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上，通過(guò)焊接線(xiàn)連接成特定的字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線(xiàn)用透明樹(shù)脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。引腳式封裝——常見(jiàn)的有將LED芯片固定在2000系列引線(xiàn)框架上，汽車(chē)燈LED定制，焊好電極引線(xiàn)后，用環(huán)氧樹(shù)脂包封成一定的透明形狀，成為單個(gè)LED器件。這種引腳或封 裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類(lèi)封裝的特點(diǎn)是控制芯片到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求，比較易于自動(dòng)化生產(chǎn)。貼片封裝——將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線(xiàn)框架上，焊好電極引線(xiàn)后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹(shù)脂包封
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