焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

1.自動化–料盤包裝預(yù)成形焊料可以方便利用***T（表面貼裝）貼片設(shè)備?？稍谠O(shè)備允許的***快速度下貼裝。

2.增加焊料–在***T（表面貼裝）應(yīng)用的某些情況下，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，精密金錫焊片恒溫軋機，起到加強焊點的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來從而達到更高的加工效率。

焊點的位置和需要的焊錫量，這兩點決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，恒溫金錫焊片精密軋機，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，金錫焊片，對于通孔連接，在計算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到良好的焊點。對焊盤和焊盤之間的焊點，比焊盤的面積大約小5％。每個預(yù)成型焊片都有一個毛刺尺寸公差。

 

熱軋機

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色***會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動X射線檢測)可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門***技術(shù)，而隨著這些新技術(shù)的實施，也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。

芯片級封裝技術(shù)

預(yù)成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機，預(yù)成型焊片冷壓機，焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，恒溫金錫焊片軋機，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

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