什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導(dǎo)電特征的常見(jiàn)的非導(dǎo)電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環(huán)氧樹(shù)脂制成的復(fù)合材料。令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色，而不是綠色。稍后將綠色（或任何其他顏色）添加為電路板制造過(guò)程中的步驟之一。這種增加的顏色層稱為焊錫標(biāo)記，用于保護(hù)銅的頂層和底層，否則將暴露。

雖然由玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂制成的普通基板足以滿足許多電子設(shè)備的需要，它可能不適用于其他人，因?yàn)椴⒎撬性O(shè)備都是為相同的目的，應(yīng)用或環(huán)境而制造的。許多電子器件要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更***或特殊類型的基板。這些要求可以包括一定程度的耐溫性，抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格列表可以是廣泛的。單擊鏈接以了解有關(guān)可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。

多晶硅行業(yè)走勢(shì)概況及預(yù)測(cè)

后市預(yù)測(cè)隨著光伏市場(chǎng)的逐漸回暖，多晶硅開(kāi)工增多，市場(chǎng)供應(yīng)量有所增加但是從下游光伏利好到上游還需要一段時(shí)間的緩沖，多晶硅后市或?qū)⑸蠐P(yáng)，預(yù)計(jì)短期內(nèi)價(jià)格地位盤整仍會(huì)持續(xù)。1、發(fā)展壯大中國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)條件已經(jīng)基本具備、時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟，***相關(guān)部門加大對(duì)多晶硅產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)，科技創(chuàng)新、工藝完善、項(xiàng)目建設(shè)的支持力度，抓住有利時(shí)機(jī)發(fā)展壯大中國(guó)的多晶硅產(chǎn)業(yè)。

2、支持具條件的改良西門子法共性技術(shù)的實(shí)施，加快突破千噸級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)，形成從材料生產(chǎn)工藝、裝備、自動(dòng)控制、回收循環(huán)利用的多晶硅產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，材料性能接近國(guó)際同類產(chǎn)品指標(biāo)；建成節(jié)能、低耗、環(huán)保、循環(huán)、經(jīng)濟(jì)的多晶硅材料生產(chǎn)體系，提高我們多晶硅在國(guó)際上的競(jìng)爭(zhēng)力。

低溫多晶硅的工作原理是什么？

低溫多晶硅制程是利用準(zhǔn)分子雷射作為熱源，雷射光經(jīng)過(guò)投射系統(tǒng)後，會(huì)產(chǎn)生能量均勻分布的雷射光束，投射于非晶矽結(jié)構(gòu)的玻璃基板上，當(dāng)非晶矽結(jié)構(gòu)玻璃基板吸收準(zhǔn)分子雷射的能量后，會(huì)轉(zhuǎn)變成為多晶硅結(jié)構(gòu)，因整個(gè)處理過(guò)程都是在600℃以下完成，所以一般玻璃基板皆可適用。

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