電路板怎么清洗_電路板清洗方法

4、隨后用清水緩緩將電路板沖洗干凈。注意：必須把肥皂水沖刷干凈。

5、水洗完畢后，用壓力約0.1Mpa［即1kg/每平方厘米］干燥的壓縮空氣吹去水滴，特別是跳線插槽，插槽（CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內(nèi)存槽）的內(nèi)側(cè)和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方，更是應從它的不同方向進行吹掃，力求把縫隙里的所有水滴吹干凈。如果不具備壓縮空氣，則可用鐘表維修專業(yè)或相機維修專業(yè)的橡皮手泵，不過這玩意可累人了。

6、稍用二次蒸餾水或無水酒精再將電路板洗一次（讓焊有元件的一面向上，斜放著電路板，用10~12號的干凈油畫筆叫沾上無水酒精由上往下地進行清洗）。用氯化碳則其效果更嘉，不過這東西有毒，使用時必須小心，除非很必要，否則切勿使用。一般都建議不要使用氯化碳。

至此，清洗結(jié)束，這樣清洗，不但干凈，省錢，環(huán)保而且健康。

多晶硅生產(chǎn)的原料是三氯氫硅和氫氣，按照一定的比例計入還原爐內(nèi)進行熱分解和還原反應產(chǎn)生多晶硅棒。

三氯氫硅是用氯化氫和工業(yè)硅粉在合成爐內(nèi)反應生成，氯化氫是用氫氣和氯氣在氯化氫合成爐內(nèi)燃燒生成，氯氣是氯化鈉工業(yè)鹽水通過通電反應生成，氫氣即可以用氯化鈉工業(yè)鹽水通過通電反應生成。也可以用水通電電解生產(chǎn)。工業(yè)硅粉是用石英礦與碳在通電的情況下還原反應生成工業(yè)硅塊，經(jīng)粉碎變成工業(yè)硅粉。

電路板的結(jié)構(gòu)　　

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。