隱裂、熱斑、PID效應，是影響晶硅光伏組件性能的三個重要因素。

5. 預防光伏組件隱裂的要點

在生產(chǎn)過程中以及后續(xù)的存放、運輸、安裝中避免電池片受到不當?shù)耐饬槿?，也注意儲存環(huán)境溫度變化范圍。

在焊接過程中電池片要提前保溫（手焊）烙鐵溫度要符合要求。

太陽電池組件要挑選電性能參數(shù)一致的單體太陽電池進行組合和封裝，以保證太陽電池的組合損失小。制作太陽電池組件要根據(jù)標稱的工作電壓確定單體太陽電池的串聯(lián)數(shù)，根據(jù)標稱的輸出功率來確定太陽電池的并聯(lián)數(shù)。用串聯(lián)和并聯(lián)的方法構(gòu)成一定的輸出電壓和電流。后用框架和材料進行封裝。用戶根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計，可將太陽能電池組件組成各種大小不同的太陽能電池方陣，亦稱太陽能電池陣列。單晶硅太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換效率為15%左右，實驗室成果也有20%以上的。

印刷電路板的制造

凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結(jié)構(gòu)技術(shù)所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

對于這類結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構(gòu)方式，因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU （Sequence Build Up Process），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因為這類的產(chǎn)品所制作出來的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱這類產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB (MulTIlayer Board)，因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up MulTIlayer Board)，一般翻譯為“增層式多層板”。

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中．如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上．除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接．隨著電子設(shè)備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了．

標準的PCB上頭沒有零件，返修光伏板發(fā)電板多少錢，也常被稱為“印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）”．

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了．這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接．

為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因為如此，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）。