電路板介紹　　

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。

電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，可撓性印刷電路板。

3、太陽(yáng)能電池片由太陽(yáng)能硅片制成，中間需經(jīng)過(guò)一系列復(fù)雜的處理工藝，譬如擴(kuò)散、制絨、蝕刻、鍍膜、檢測(cè)、印刷電極等。

4、太陽(yáng)能電池片轉(zhuǎn)換效率跟形狀的關(guān)系

圓角的是單晶硅電池片， 方角矩形的是多晶硅電池片，同一種電池片的轉(zhuǎn)換效率也是有高低的，按高轉(zhuǎn)換率來(lái)說(shuō)，單晶硅電池片的確比多晶硅電池片要高，當(dāng)然，轉(zhuǎn)換率高的多晶也會(huì)比相對(duì)低的單晶要高。

六、鍍減反射膜

拋光硅表面的反射率為35%,為了減少表面反射,提高電池的轉(zhuǎn)換效率,需要沉積一層氮化硅減反射膜?，F(xiàn)在工業(yè)生產(chǎn)中常采用PECVD設(shè)備制備減反射膜。PECVD即等離子增強(qiáng)型化學(xué)氣相沉積。它的技術(shù)原理是利用低溫等離子體作能量源，樣品置于低氣壓下輝光放電的陰極上，利用輝光放電使樣品升溫到預(yù)定的溫度，然后通入適量的反應(yīng)氣體SiH4和NH3，氣體經(jīng)一系列化學(xué)反應(yīng)和等離子體反應(yīng)，在樣品表面形成固態(tài)薄膜即氮化硅薄膜。

硅片是半導(dǎo)體材料的基石，它是先通過(guò)拉單晶制作成硅棒，然后切割制作成的。由于硅原子的價(jià)電子數(shù)為4,序數(shù)適中,所以硅元素具有特殊的物理化學(xué)性質(zhì)，可用在化工、光伏、芯片等領(lǐng)域。特別是在芯片領(lǐng)域，正式硅元素的半導(dǎo)體特性,使其成為了芯片的基石。在光伏領(lǐng)域，可用于太陽(yáng)能發(fā)電。而且地球的地殼中硅元素占比達(dá)到25.8%，開(kāi)采較為方便，可回收性強(qiáng)，所以價(jià)格低廉,進(jìn)-步增強(qiáng)了硅的應(yīng)用范圍。