助焊劑 

通常是以松香為主要成分的混合物，芯片清洗劑，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

另外，在潮濕環(huán)境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件，導致電氣失效。（2）電遷移所示      如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發(fā)生電遷移現(xiàn)象，出現(xiàn)離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現(xiàn)樹枝狀現(xiàn)象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。


必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、聲視設備、低成本辦公設備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。



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