鍍金：目前鍍金多半為選鍍規(guī)格，已經(jīng)很少有全鍍(大概只剩閃鍍)。通常若金只鍍FLASH，建議可使用鍍純金流程，若鍍厚金則建議先使用鍍硬金流程后再鍍純金流程。而厚金槽的長度或數(shù)量及金含量的多少，就依需要的厚度和產(chǎn)速而定。
由于金的電極電位很大，很容易置換出來，故電鍍在無通電流下，錳系磷化加工廠，端子不要浸泡在金溶液中，會造成密著不良，錳系磷化加工價格，由于金是很貴的原料，故需控制電鍍厚度，錳系磷化廠家，電鍍面積及避免損失，所以如何省金便是各家業(yè)者賺錢的技術(shù)了(前提保證品質(zhì))。
火焰粉末噴涂:用粉末作為涂層填料，持續(xù)地將粉末送到燃燒的氣體
火焰粉末噴涂：用粉末作為涂層填料，天津錳系磷化，持續(xù)地將粉末送到燃燒的氣體-氧氣火焰，火焰的熱量使粉末熔化，并射向處理過的工件表面，然后迅速凝固形成涂層。輸送壓縮空氣的噴氣嘴將火焰包圍起來，并使之適當成形。適用材料：理論上所有金屬材料。這種工藝由于質(zhì)感較差，附著較差，不太適合3C行業(yè)，更加適合要求不高的其他工業(yè)大部件表面簡單處理。
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
表面化學鎳電鍍闡述化學穩(wěn)定性高、鍍層結(jié)合力好。在大氣中以及在其他介質(zhì)中，化學鍍鎳層的化學穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學穩(wěn)定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結(jié)合良好，結(jié)合力不低于電鍍鎳層和基體的結(jié)合力。表面化學鎳電鍍介紹，以次磷酸鈉為還原劑時，因為有磷分出，發(fā)作磷與鎳的共堆積，所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態(tài)的鎳磷合金鍍層，鍍層中磷的質(zhì)量分數(shù)為1%～l5%，控制磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔，耐蝕性遠優(yōu)于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基*為還原劑時，化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層，硼的含量為1%～7%。只有以肼作還原劑得到的鍍層才是純鎳層，含鎳量可到達99.5%以上。
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