拋光加工的機(jī)理

拋光切削加工、塑性加工和化學(xué)作用的綜合過程。 微細(xì)磨粒進(jìn)行的是切削加工，摩擦引起高溫而產(chǎn)生擠擦工件表面層的是塑性加工，淮南拋光劑，拋光劑的介質(zhì)在溫度和壓力作用下與金屬表面層發(fā)生的是化學(xué)作用。

拋光加工的種類

1、機(jī)械拋光：機(jī)械拋光是靠切削、材料表面塑性變形去掉被拋光后的凸部而得到平滑面的拋光方法

2、化學(xué)拋光：化學(xué)拋光是讓材料在化學(xué)介質(zhì)中表面微觀凸出的部分較凹部分優(yōu)先溶解，從而得到平滑面。

3、電解拋光：電解拋光基本原理與化學(xué)拋光相同，即靠選擇性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。

4、超聲波拋光 ：將工件放入磨料懸浮液中并一起置于超聲波場中，拋光劑銷售，依靠超聲波的振蕩作用，使磨料在工件表面磨削拋光。

5、流體拋光 ：流體拋光是依靠高速流動的液體及其攜帶的磨粒沖刷工件表面達(dá)到拋光的目的。

1. LED行業(yè)LED芯片主要采用的襯底材料是藍(lán)寶石，拋光劑廠家，在加工過程中需要對其進(jìn)行減薄和拋光。藍(lán)寶石的硬度極高，普通磨料難以對其進(jìn)行加工。在用金剛石研磨液對藍(lán)寶石襯底表面進(jìn)行減薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的劃痕。CMP拋光液利用“軟磨硬”的原理很好的實現(xiàn)了藍(lán)寶石表面的精密拋光。隨著LED行業(yè)的快速發(fā)展，聚晶金剛石研磨液及二氧化硅溶膠拋光液的需求也與日俱增。

化學(xué)拋光的優(yōu)缺點：

1：優(yōu)點： 操作簡便、快速，無需儀器。拋光后試樣表面無變形層，可拋光經(jīng)鑲嵌后的試樣，也可同時拋光試樣的縱、橫斷面?；瘜W(xué)拋光時兼有化學(xué)侵蝕作用，因此多數(shù)情況下能同時顯示***，拋光結(jié)束之后可以觀察***，不需再做侵蝕顯示。

2：缺點：拋光液容易失效，溶液消耗快。拋光結(jié)果不是太佳，拋光劑生產(chǎn)商，試樣的棱角易受蝕損，拋光面易出現(xiàn)微小波紋起伏，高倍觀察時受到影響

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