是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱***C/***D，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。***T貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用***T技術可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，電子***t插件加工，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。一般管理規(guī)定***T工廠生產(chǎn)車間的溫度在25±3℃之間。 ***T貼裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，***T貼片元器件的體積大小和重量僅僅只是傳統(tǒng)插裝元器件的一半甚至是十分之一左右。

***T有關的技術組成：電子元件、集成電路的設計制造技術；電子產(chǎn)品的電路設計技術；電路板的制造技術；自動貼裝設備的設計制造技術；電路裝配制造工藝技術；裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術。***T貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。 在一般選擇了***T貼片加工之后，相應的功能情況下電子產(chǎn)品的整體體積會減少40%~60%，重量減少60%~80%。

印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。***t貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。***T貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱***C/***D，中文稱片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

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