當(dāng)光亮劑配比不當(dāng)或質(zhì)量差、pH值太高、陰極電流密度太大及鍍液溫度過低時(shí)，都會(huì)造成氫離子在陰極還原后，便以原子氫的狀態(tài)滲入基體金屬及鍍層中，使基體金屬及鍍層的韌性下降而產(chǎn)生”氫脆”現(xiàn)象。另外，電鍍材料批發(fā)價(jià)格，當(dāng)鍍鎳液中的金屬雜質(zhì)及分解產(chǎn)物過多時(shí)，也會(huì)使鍍層產(chǎn)生“氫脆”現(xiàn)象。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有***銅、和***等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。
目前電鍍裝飾鉻由于其擁有比較多的優(yōu)異性能，電鍍材料采購，所以在鍍鉻工藝上得到了大眾廠家的廣泛應(yīng)用，焦作電鍍材料，比如說可以用電鍍裝飾鉻來做一層具有防護(hù)又有裝飾效果的鍍層表面，用于火車、自行車、輕工產(chǎn)品，、金屬家具等需要外漏的部位。因其擁有了反光的能力，同時(shí)還能用在反光的鏡面下，正是其優(yōu)良的硬度和耐磨的性能，所以很多的工藝都被廣泛地用于軸類工具發(fā)動(dòng)機(jī)的氣缸等零部件加工中。
焦磷酸銅
1985年以前電路板業(yè)之電鍍銅，幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPer PyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用焦磷酸之錯(cuò)合劑(Complexing Agent)做為基本配方。彼時(shí)流行的商業(yè)制程就是M&T的添加劑PY－61H。但由于高溫槽液及PH值又在8.0以上，對(duì)于長時(shí)間二次銅所用到的堿性水溶油墨或干膜等阻劑，都不免會(huì)造成傷害。不但對(duì)板面之線路鍍銅(Pattern Plating)品質(zhì)不利。
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