5 結合力：鍍層與基體材料結合的強度。

6 起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。

7 剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。

8 桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。

9 海綿狀鍍層：在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。

10 燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。

可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著器件——可控硅技術的成熟與發(fā)展．該電源技術日趨成熟，電鍍材料哪家好，已獲得廣泛應用。

(4) 晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為***的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，電鍍材料批發(fā)市場，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用。

能完全取代傳統(tǒng)化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。無光亮鍍銀普通型以***鹽為主絡合劑，型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，商丘市電鍍材料，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，電鍍材料采購平臺，非常接近化鍍銀的性能。無鍍金無自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

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