真空回流焊爐熱量容量大，PCB表面溫差***，已廣泛用于航空、航天、汽車電子等產業(yè)領域。真空回流焊爐采用紅外輻射加熱原理，具有溫度均勻一致、超低溫安全焊接、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠穩(wěn)定、無需復雜工藝試驗、環(huán)保成本低等特點，滿足多品種、高焊接需要。
HELLER1809MK5無氣泡，真空回流焊爐。
平衡流技術氮氣系統(tǒng)：
●9個頂部和底部加熱區(qū)-業(yè)內每英尺擁有較高的區(qū)域數(shù)
●100英寸加熱長度-可提供大產量需求！
●2個內部冷卻區(qū)-提供了相對低的出板溫度！
●總長度為180英寸-優(yōu)化占地面積！
●帶有10英寸模塊的新型模塊設計可靈活地將Profile細分為更小的細分，并允許更精細的 “溫度曲線雕塑”。滿足苛刻的無鉛應用的優(yōu)化途徑！
●回流區(qū)配置為無鉛焊接和共晶的要求.
●氮氣惰性環(huán)境達到10 PPM時可減少50%氮氣消耗！
●助焊劑分離系統(tǒng)
無助焊劑分離系統(tǒng)
水冷配置以提高冷卻速度
“只需30分鐘的“簡易清潔”模式
●帶死循環(huán)控制的氧氣監(jiān)測功能可實現(xiàn)嚴格的制程控制！
●烤箱Cpk報表軟件-由ECD提供支持，此SPC軟件包可在您的過程中提供實時Cpk信息-標準功能，無需額外付費！
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