導熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑,又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導熱性能較差,耐高溫導熱灌封膠,導熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導熱灌封膠又必須具備導熱的性能,所以一般為了提高其導熱性能一般會采用加入導熱填料的方法。
1、對導熱填料進行表面處理也可以提高填料的導熱性能,利用其與基膠的相容性,增加填充量,就可以實現(xiàn)灌封膠導熱性能大幅度提高。
2、將導熱填料進行超細化和纖維化處理
耐高溫導熱灌封膠導熱灌封膠在安裝LED芯片散熱器上的優(yōu)點是能夠提供粘合的整個區(qū)域的機械和散熱性能,因此,耐高溫導熱灌封膠,熱量消散非常有效。顯示了一個使用導熱膠粘合散熱器的電源LED在工作期間的熱圖像。溫度約66℃。每增加1℃工作溫度,其使用壽命會顯著降低。膠黏劑不僅僅提供了散熱器和熱源之間的粘結(jié)機械強度,更重要的是,LED屏導熱灌封膠,它可以填充所有的縫隙,排除零件間的空氣(隔熱)。耐高溫導熱灌封膠
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