導(dǎo)熱灌封膠，常見的分為有機硅橡膠體系和環(huán)氧體系，有機硅體系軟質(zhì)彈性，環(huán)氧體系硬質(zhì)剛性；可滿足較大深度的導(dǎo)熱灌封要求。提升對外部震動的抵抗性，改善內(nèi)部元器件與電路之間的絕緣防水性能。導(dǎo)熱灌封膠一般用于電路板的保護(hù)，有了它的介入，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠價格，可以對電路板起到防水防潮、絕緣、導(dǎo)熱、以及保密防腐蝕等作用，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠供應(yīng)商，當(dāng)然，它可以耐溫、防震，適用于很多不同的工作環(huán)境。 導(dǎo)熱灌封膠可以進(jìn)行自動排泡、有著的粘力、高導(dǎo)熱、自動流平，也可以耐高低溫，阻燃方面的性能是非常不錯的?！蹦透邷貙?dǎo)熱灌封膠


導(dǎo)熱灌封膠滿足為電子元器件提供的散熱途徑，又能起到絕緣和減振作用。但是普通硅橡膠的導(dǎo)熱性能較差，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱系數(shù)通常只有0.2W/m·K左右。而導(dǎo)熱灌封膠又必須具備導(dǎo)熱的性能，所以一般為了提高其導(dǎo)熱性能一般會采用加入導(dǎo)熱填料的方法。

　　1、對導(dǎo)熱填料進(jìn)行表面處理也可以提高填料的導(dǎo)熱性能，利用其與基膠的相容性，增加填充量，就可以實現(xiàn)灌封膠導(dǎo)熱性能大幅度提高。

　　2、將導(dǎo)熱填料進(jìn)行超細(xì)化和纖維化處理

耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


導(dǎo)熱灌封膠在安裝LED芯片散熱器上的優(yōu)點是能夠提供粘合的整個區(qū)域的機械和散熱性能，因此，耐高溫導(dǎo)熱灌封膠，熱量消散非常有效。顯示了一個使用導(dǎo)熱膠粘合散熱器的電源LED在工作期間的熱圖像。溫度約66℃。每增加1℃工作溫度，其使用壽命會顯著降低。膠黏劑不僅僅提供了散熱器和熱源之間的粘結(jié)機械強度，更重要的是，LED屏導(dǎo)熱灌封膠，它可以填充所有的縫隙，排除零件間的空氣（隔熱）。耐高溫導(dǎo)熱灌封膠


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