HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，HDI盲孔測(cè)試機(jī)廠家，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅***發(fā)生變化。

過去雷射盲孔的檢測(cè)，是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè)，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔，且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測(cè)出不良盲孔，HDI盲孔測(cè)試機(jī)價(jià)格，更可以且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。

針對(duì)雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。

電流測(cè)試儀是一種靈敏度高，PCB盲孔測(cè)試機(jī)，多量程保護(hù)電路的便攜式整流儀表。其特點(diǎn)是：測(cè)量范圍廣，共有二十個(gè)量程，能分別測(cè)量交直流雜散電壓和雜散電流，本身不需要電源，。

電流測(cè)試儀是一種靈敏度高，多量程保護(hù)電路的便攜式整流儀表。其特點(diǎn)是：測(cè)量范圍廣，共有二十個(gè)量程，HDI盲孔測(cè)試機(jī)，能分別測(cè)量交直流雜散電壓和雜散電流，本身不需要電源，。適宜測(cè)試煤礦井下鋼軌、水管、電纜等產(chǎn)生的電流及電壓，預(yù)防雜散電流放電引起的電雷l管早爆及其它燃爆事故，使礦內(nèi)火源降至很低限度?！‰娏鳒y(cè)試儀，多量程保護(hù)電路的便攜式整流儀表.

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